2026年10月25日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI晶片需求持續增加，科技大廠開始出資確保高階載板產能。根據韓國《每日經濟》報導，特斯拉Tesla(TSLA-US)與輝達NVIDIA(NVDA-US)將合計投入3.7兆韓元，約28億美元（約新台幣910億元），協助三星電機Samsung Electro-Mechanics(009150-KR)擴建覆晶球柵陣列（FC-BGA）載板產線，支應自駕車、人形機器人及資料中心需求。
三星電機9月已公布，將投入4.27兆韓元擴充世宗廠FC-BGA產能，為公司歷來規模最大的單一產品投資案。據報導，其中1.1兆韓元將由特斯拉負擔，換取2029年至2033年、為期五年的供貨安排，產品將用於自駕電動車及人形機器人Optimus的AI晶片。
世宗新廠預計2027年底完工，2028年上半年完成設備建置與試運轉，下半年投入量產，2029年開始向特斯拉交貨。三星電機先前表示，透過客戶提供投資資金及中長期採購安排，可降低擴產資金負擔，並為新增產線提前取得穩定長期訂單。
輝達方面，其投資規模約2.6兆韓元。三星電機與輝達已於10月21日正式宣布合作，將共同投資世宗及釜山的專用產線，供應AI運算晶片及資料中心高速網路交換器使用的ABF載板。
輝達供貨時程較早，三星電機規劃自2026年起交貨，未來數年供貨量預計維持雙位數年增率。輝達表示，三星電機加入供應鏈後，將先由韓國既有廠區提供產能，再配合廠房升級及新廠建置擴大供應；至2028年，供應輝達的產品預計將占三星電機全年封裝載板產能相當比重。
隨著AI晶片朝大尺寸、高密度封裝發展，載板也需要更細的線路、更多層數，以及更嚴格的翹曲控制，增加量產難度。輝達此次擴產合作對象還包括日本揖斐電Ibiden(4062-JP)及台灣的欣興電子(3037-TW)，規劃透過多家供應商合作，在未來三年將旗下產品可用的載板產能擴大至目前的2.5倍。
其中，輝達透過產能預訂協議，支持欣興光復廠擴建，新增產能預計2027年第2季開出、2028年中全數到位。
