根據今天工商日報的報導，有市場人士開始認為，台積電(2330-TW)有可能調高2024年的資本支出。原先的預估範圍為280～320億美元，現在有機會調高至300～340億美元，按中間值計算，調幅約為6.7%。
根據LSEG的IBES全球分析師預估值，今年台積電的資本支出平均預估為9281億元，最樂觀的預估則達到9975億元新台幣。若以台幣匯率31元計算，剛好對應到原先預估的範圍280～320億美元，中間值為300億美元。如果真的上調至300～340億美元的話，按中間值計算將達到最樂觀的預估9975億元新台幣。所以台積電可能上調資本支出的想法，其實都反映在這些數據的變動上了。
然而，更重要的是，如果到時候台積電真的調高資本支出了，這背後代表什麼趨勢呢？
第一個意義是，台積電的長期盈餘就有了上修空間，可望帶動本益比繼續升高。
如下圖，台積電未來的產能都已經被規畫好，也就是你看到的預估營收與EPS。假如台積電沒有上修資本支出的話，那麼在景氣正常情況下，大概就是會做到這些營收，大約每年成長13.39%，不會有太大的意外。唯有上修資本支出，這個預估值才有可能變得更高。
第二個代表的意義是，整個AI晶片或者HPC晶片的需求是否超出了預期。
由於AI是唯一能夠推動台積電資本支出增加的唯一因素，因此市場將會透過台積電的行動與展望，來評估整個AI晶片需求的長期成長空間。
市場對於人工智慧的期待很高，如果台積電沒有調高資本支出的話，市場可能會解讀為：目前規劃中的產能已足夠應付需求。這實際上可能會被視為利空消息。
一般而言，資本支出的調高幅度越大，代表長期需求越好，可望維持AI類股的高本益比評價。
而台積電到底會不會調高資本支出，4nm需求與CoWos產能規劃，會是個重要觀察方向。
先來看4nm的製程，由於iPhone訂單越來越少，使得台積電目前在先進的4nm產能利用率只剩下七成左右。
而輝達的新一代晶片例如B200，它的晶片尺寸比目前熱銷的H100大一倍，將會消耗大量的現有晶圓產能，假如封裝產能（CoWos）能同步跟上的話，就有機會把台積電4nm的產能塞滿，甚至不夠用。
現在4nm製程之所以會填不滿，並非沒有訂單，而是因為受限於先進封裝這段，也就是CoWos這種2.5D的先進封裝產能。
台積電AI占比能不能快速升高，是否上調資本支出，決定因子並非先進製程的比重，而是與封裝的CoWos的產能規劃有關。
由於設備調度時程問題，CoWos產能上修的部分主要會落在2025年，外資圈預估，台積電2024年底前的晶片年產能將達到32萬片/年，2025年原本為45萬片，現在外資已經上修到60萬片/年，上調幅度三成以上。
整理一下CoWos最新產能預估如下：
- 2023年底：低於24萬片/年
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2024年底：32萬片/年
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2025年底：60萬片/年
雖然B200尺寸較大，但也貴很多，所以實際會消耗多少產能，則要看單價更高的B200訂單多少。
從這裡可以看出來，台積電若能上調資本支出，背後的意義十分重大，代表客戶對於更高單價的GPU還是很捨得花錢，足以帶動整個AI供應鏈。
