AI 算力狂飆使傳輸極限提早報到，電路板產業正全面跨入系統級半導體化整合，從 M10 基材、石英布到玻璃核心載板，材料與工藝走向「混合化革新」，高階產能稀缺確立長線多頭，下一波千億升級商機已蓄勢待發。
〈M10等級基材問世，石英布與RCC方案分歧競逐〉
在材料升級架構下，高頻高速CCL正式跨入M10新時代，為達到極致低損耗(Extreme Low Loss)與高可靠度，龍頭廠商紛紛導入石英玻璃布(Q-Glass)、PTFE樹脂配方以及無玻纖布之背膠銅箔(RCC/ZRCC)等解方，以壓低Dk/Df並強化耐壓能力，同時，伺服器主板因線路密度與層數微縮極限，加速導入高多層板(HLC)結合高密度互連(HDI)的混合設計，甚至延伸至半加成法(mSAP)類載板製程，突破傳統電路板的物理傳輸極限。
〈載板核心架構升級，高階材料緊俏考驗製程良率〉
伴隨先進封裝晶片尺寸持續膨脹，IC載板結構正面臨嚴峻的剛性與翹曲控制挑戰，推動多層核心(MLC)、玻璃核心(Glass Core)與陶瓷基板相繼浮出檯面，原料端的高階玻纖布、超低輪廓銅箔(HVLP4/5)及耐磨耗精密鑽針供應持續緊繃，讓具備成本轉嫁能力的材料廠商享有更高話語權，同時高度考驗板廠在厚板壓合與精密對位的良率控管，凸顯高階產能的稀缺價值。
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〈規格升級確立長線多頭，聚焦關鍵材料與載板指標廠〉
整體而言，AI伺服器、1.6T/3.2T交換器與CPO光互連的加速落地，帶動PCB供應鏈迎來長達數年的結構性價量齊揚週期：台光電(2383-TW)領先發表M10材料並以專屬核心基材打入CSP晶片供應鏈；台燿(6274-TW)與聯茂(6213-TW)同步卡位次世代高速CCL與光互連材料；金居(8358-TW)受惠高階伺服器銅箔升級；欣興(3037-TW)與景碩(3189-TW)全面受惠載板尺寸放大與長約產能鎖定；華通(2313-TW)與臻鼎-KY(4958-TW)則在厚板HDI、類載板與光模組板展現強大技術壁壘，產業如有較大拉回，都是逢低布局具備技術護城河的材料與製程龍頭的時機。邀請投資人下載智霖老師的APP並鎖定直播，一起掌握產業最前線的產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師/凱旭投顧
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