輝達 GTC 推出幾款 CPO 交換器 ?
由於 GB200 NVL 72 機櫃設計複雜，線纜布局和散熱都是需要解決的問題，零組件業者表示，單機櫃問題尚可解決，但多機櫃串聯正面臨巨大挑戰，因為機櫃串聯將達到 8 萬根銅線，相關問題陸續浮現，使用 CPO ( 光學共封裝技術 ) 將是最佳解決方案。相關供應鏈也是積極研發相關技術和產品，希望能推進 CPO 發展進程。
2025 輝達 GTC 大會正式發表二個 CPO 網路交換器平台，分別為 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand，兩平台皆採用台積電 COUPE 矽光子平台，使用台積電 SoIC-X 封裝技術將電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）進行整合。兩平台皆支援每個連接器 1.6 Tb/s 的速度，透過不同連接器配置將頻寬提升至 400 Tb/s。這不僅是輝達首度針對 CPO 領域推出重量級產品，更是宣告 CPO 時代已經來臨。
Spectrum-X，這是一款支援乙太網路的網路交換器，提供多種配置，包括 128 個 800 Gb/s 連接埠或 512 個 200 Gb/s 連接埠，總頻寬達 100 Tb/s。更高階版本則支援 512 個 800 Gb/s 連接埠或 2,048 個 200 Gb/s 連接埠，總吞吐量達 400 Tb/s，主要應用於 AI 雲端資料中心 & 企業級 AI 運算，預計將於 2025 下半年正式出貨。
Quantum-X，這是一款支援 InfiniBand 網路的網路交換器，採用 144 個 800 Gb/s InfiniBand 連接埠，並透過 200 Gb/s SerDes 技術實現高效數據傳輸。與前一代網路解決方案相比，Quantum-X 可將效能提升一倍，，並將 AI 運算的擴展性提高五倍，使其能夠應對高強度工作負載，並支援構建更大規模的 AI 叢集。主要應用於 AI 超級電腦 & HPC，預計將於 2026 下半年正式出貨。
隨著兩款 CPO 網路交換器陸續出貨，相關供應鏈將迎來強勁的成長動能。那麼問題來了，CPO 時代已經來臨，有哪些企業值得重點關注呢 ? 值得重點關注的原因又是什麼呢 ?
值得重點關注的 CPO 供應鏈廠商有哪些 ?
上詮 ( 3363-TW )，CPO 解決方案主要是著墨在 4 大技術模組的運用，分別為 光纖陣列 ( FAU )、光纖陣列封裝技術 ( Optical Packaging )、光纖跳接系統 ( Fiber Jump in System ) 和 光纖跳接線 ( Patchcord )。其中最關鍵的是 光纖陣列，主要用於矽光子晶片和光纖跳接系統之間的關鍵連接器，是能夠實現穩定和高效光耦合的重要光學組件。
奇景光電 ( HIMX-US )，2024年6月 奇景光電 透過上詮發行私募普通股，持有 5.3% 上詮股權，雙方計劃強強聯手，搶佔矽光子連接器的大商機，上詮 ReLFACon™ 專利技術，能將 光纖陣列連接器 直接整合到 矽光子多晶片模組（MCM） 中，實現外部光纖與矽光子晶片模組之間的高效直接傳輸，降低光耦合損耗。奇景光電 則是憑藉領先業者的 WLO 技術，提供高精密 微透鏡陣列 製造方案，可實現光信號傳輸中的高效聚焦與準直，顯著提升光電轉換效率。
波若威 ( 3163-TW )，4 大產品線分別為 分波多功器 ( WDM )、光分岐器 ( Branch )、光放大器 ( AMP ) 和 光纖連接產品 ( OIN )，其中最關鍵的是 光纖連接產品，正積極發展 光纖元件封裝 和 光耦合製程業務，特別聚焦於 FAU 的相關製程，目前已具備完整的自動化光耦合與封裝製程，也能支援不同應用需求的 FAU 設計。昨日在法說會上表示，正積極開發CPO技術，聚焦光纖套件及光纖配線盒產品，預計下半年完成驗證，2026年進入量產，看好明年 CPO 營收貢獻將會相當可觀。
聯亞 ( 3081-TW )，主要生產以 砷化鎵 ( GaAs ) 與 磷化銦 ( InP ) 為基板的磊晶片，主要產品為 雷射二極體磊晶片 & 檢光二極體磊晶片，隨著矽光子技術進步，聯亞也成功開發出矽光產品並順利出貨。目前產品的主要應用為 Datacom ( 包含矽光產品 ) 和 Telecom，2024Q3 營收比重分別為 50-55% 和 35-40%，因為 Datacom 未來的成長性明顯大於 Telecom，如果矽光營收能快速成長，進而提高 Datacom 營收比重，聯亞就有望成功轉型為 高 AI 濃度的潛力成長股，2 月合併營收 1.51 億，月增 24.7 %，年增 50.9 %，表現相當不錯。
聯鈞 ( 3450-TW )，全球前三大的雷射二極體封測代工廠，3大事業體分別為 母公司聯鈞、子公司源傑科技 和 子公司捷敏-KY。因受惠於矽光子和 CPO 的產業發展趨勢，相關產品需求持續提升。2024 年底，聯鈞的雷射封裝月產能約為 120 萬顆，已呈現滿載狀態，目前正因應客戶需求積極擴廠，預計 2025 全年將會逐季擴產至 350萬顆，年增將近 200%，預計將會明顯貢獻營收，也因為這部分產品的毛利率相對高，也能帶動毛利率持續提升。
重要結論
輝達正式發表 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 兩大平台，代表矽光子技術又往前邁進一步。但投資人必須認知到，矽光子領域是非常前沿的，雖然能為相關供應鏈帶來巨大的成長動能，但是動能有多強，什麼時候開始爆發，卻也充滿了高度不確定性，想要確實掌握矽光子大商機，投資人應該要密切關注相關企業的最新營運狀況，等待適當的時機進場布局。
第一個觀察重點，Spectrum-X 和 Quantum-X 能否順利於 2025 和 2026 年順利出貨 ?
第二個觀察重點，大規模生產 CPO 產品的時間將會落在什麼時候 ? 奇景光電在 4Q24 財務電話會議指出，根據目前的產業發展，大規模生產 CPO 產品的時間將會落在 2026 年，但具體是從哪一季開始，有多少客戶與訂單，則皆擁有相當不確定性。由此可見，CPO 確實是擁有高度不確定性的產業。
