2025年12月15日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著蘋果與三星電子、SK海力士簽署的DRAM長期供貨協定（LTA）即將於年底到期，市場預期最快自2026年1月起，將迎來新一輪價格調漲。儘管高階品牌具備較強的成本承受力，但中低階手機品牌恐面臨前所未有的壓力，產業整合風險升高。
高階手機受影響相對有限 旗艦機有空間吸收成本
高端手機中DRAM成本佔比約4%至5%，即使價格上漲，對整體製造成本的影響相對溫和。蘋果與三星等頭部品牌具備垂直整合能力、自研晶片佈局及龐大資本實力，有助於吸收部分原料成本上升帶來的壓力。例如蘋果近期推動自研C1數據機晶片，每支手機可節省約10美元，預計將進一步導入第二代C2晶片，有效強化其供應鏈控制與成本彈性。
然而，若未能有效協商新合約，蘋果旗下多項產品線，包括平價MacBook、M5晶片版MacBook Air、OLED版M6 MacBook Pro、iPhone 18系列及傳聞中的摺疊式iPhone等，仍可能面臨定價壓力。市場關注其是否選擇自行吸收成本，或透過漲價轉嫁給消費者。
三星自家手機部門也受牽連 旗艦售價或上調
即便擁有自產記憶體的優勢，三星也無法完全倖免。近期消息指出，三星半導體事業群（DS）為追求利潤最大化（營收佔比38%），已停止與自家營收佔比約39%的行動裝置事業群（MX）簽訂一年期穩定供貨合約，改為每季談判。預計2026年2月亮相的Galaxy S26系列售價恐因記憶體成本上升而調整，進一步影響其出貨與市佔。
中低階手機風險加劇 記憶體成本占比近三成
相較之下，中低階手機產品面臨更大衝擊。由於低端機型中DRAM與NAND的成本佔比可達30%。在記憶體供應緊張、價格飆升的情況下，這類機型幾乎無利潤空間可言。「若漲價則失去市場定位，不漲價則無法彌補成本」，成為這些品牌的兩難困境。
法人預估，2026年記憶體價格將維持結構性上行態勢，結合供應鏈壓力，將加速中低端手機品牌的淘汰潮。聯想Moto、榮耀等缺乏成本優勢與議價能力的品牌，若無法快速調整策略，恐將退出主流市場。
高低端差距擴大 產業集中度將再提升
記憶體供應商態度轉強、價格談判空間消失，讓全球手機產業進入新一輪的成本結構重估期。在高階品牌持續透過技術創新與自研策略維持競爭優勢的同時，缺乏緩衝與轉嫁空間的中低階品牌將被迫出局，產業集中度勢必提升。
從供應鏈端到品牌端，一場由記憶體價格主導的產業淘汰賽已然開打。未來一年內，誰能控制成本、守住價格與產品力，將決定其在全球手機市場的生死存亡。
