文末列舉了本次法說會的一些正面因素以及負面訊息，大致上正面訊息居多，負面的因子主要還是景氣問題，這些其實都在預期之中。
10月19日(優分析產業訊息中心) -台積電(2330-TW)於周四公佈，其第三季淨利潤下降25%，並表示看到市場穩定的跡象，提高了半導體行業即將恢復的希望。
看到整體產業庫存水平持續下降，台積電對明年展望感到樂觀，預測將有健康的成長。
在產品別部分，預期個人電腦和智慧型手機的需求將引領明年復甦，同時AI的增長將持續推動對台積電高階晶片和高級封裝的需求。
台積電的總裁魏哲家在獲利簡報中表示：“我們預計2024年將是台積電的健康增長年。”他認為公司明年的表現“將優於整體行業”。
台積電預計今年的資本支出將為320億美元。第三季的資本支出較上一季度下滑13%至71億美元。
台積電目前是亞洲市值最高的上市公司，是Apple和Nvidia的主要供應商，公司表示第三季度的收入下降14.6%至173億美元，符合預期167-175億美元區間。
單季淨利從去年的新台幣$2809億降至$2110億。
高性能計算部門的收入占其總銷售的42%，較上一季度的44%略微下降，但較去年同期的39%有所上升。
作為先進晶片的最大製造商，台積電必須應對不確定的行業前景和可能使其變得脆弱的美中晶片爭端。
台積電第四季展望預估，美元營收落在188億美元到196億美元，季增8.8%到約13.44%，中間值約11.1%，若以新台幣兌美元匯率32元計，營收約落在6016億元到6272億元間。
由於IC設計公司庫存即將落底，隨後可能會正常拉貨，加上AI需求強勁，明年復甦機率高。
不過對於明年資本支出，公司表示現在討論2024年的資本支出還為時尚早。
(有關ASML對於半導體資本支出的報導，見此文章)
在海外擴廠進度部分，台積電於美國亞利桑那擴廠進展順利，已聘約1,100名當地員工，預計2025年開始量產。日本廠主要生產12至28奈米晶片，員工已在台灣受訓，預期於2024年底量產。中國廠因應美方建議，進行「經認證終端用戶」申請。魏哲家指出，德國計畫2024年下半年開建專為車輛和工業用途的晶圓廠，2027年生產。至於先進封裝CoWoS，台積電目標2024年的產能是2023年的兩倍，但受供應鏈影響，雖然客戶需求急增，台積電仍努力增加產能，估計到2025年仍會持續。
附錄：法說會重點摘要
正面因子：
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台積電預估2023年營收年減幅度小於10%，優於先前預估，顯示公司對未來業績有信心。
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4Q23營收預估為188-196億美元，較預期的10%季增長還要高，顯示需求回升。
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智慧型手機和PC等終端需求已趨穩，庫存回補需求浮現並將持續至1Q24。
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3Q23毛利率超出預期，且4Q23毛利率預估保持在53%以上，顯示公司在成本控制和產品組合方面取得了良好的表現。
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台積電在AI半導體領域表現強勁，並預計邊緣AI的發展將帶動矽含量大幅成長，進一步推動晶圓營收增長。
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公司預計2024年將見到顯著的週期性復甦，主要受益於智慧型手機和PC庫存回補需求、HPC和5G應用的成長，以及來自Samsung和Intel的訂單。
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台積電對於未來的技術發展也表現出自信，預計N3P和N2技術將在性能和成本方面超越競爭對手。
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公司在2024年有望實現健康的成長，並計劃擴大CoWoS產能，進一步提升市場競爭力。
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台積電的資本支出預計為320億美元，減緩了市場對於營收和資本支出下調的擔憂，顯示公司對未來的投資計劃有信心。
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公司在美國亞利桑那州的Fab預計在2025年上半年投產，日本Fab則預計在2024年底開始生產，這將有助於擴大產能和提供更好的服務。
負面因子：
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N7需求低於台積電預期，且恢復速度似乎不快，這可能對公司的業績產生壓力。
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汽車需求在第三季度持續下降，並且在短期內可能仍然疲弱。
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高性能計算（HPC）在第三季度僅增長6％，這表明非人工智能（AI）的HPC增長仍然相當緩慢。
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預計2024年第一季度的業績將因iPhone的季節性影響而下降。
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N2技術的客戶參與度與N3相當或超過，這可能對N3的需求產生競爭壓力。
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7nm的收入在第三季度季減23％，年減47％，並且產能利用率約為50％。管理層提到7nm的產能利用率低於預期，因為一家主要客戶推遲了產品的推出。可能是指Intel的委外代工訂單。
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2023年資本支出維持在320億美元，但法人仍然預期在下一次財報電話會議上會有資本支出削減的消息。
