光通訊廠華星光(4979-TW)持續推進光通訊技術發展，華星光目前已積極布局NPO(近封裝光學)及共同封裝光學(CPO)，目前已與台灣、日本廠商合作NPO產品，預期明(2027)年上半年開發完成、下半年起開始量產，為未來世代的光通訊技術產品先行卡位。法人則預估，隨著華星光在NPO產能在2028年持續擴張放大下，有望迎接業績高速成長期。
據了解，目前華星光的NPO布局上，1.6T NPO已進入產品及製程開發階段，並正與客戶共同開發，相關量產設備也合作台、日設備業者預作準備。
目前華星光NPO技術有機會逐步取代部分傳統可插拔式光模組，也接近CPO傳輸密度極功耗。
華星光表示，目前產品仍持續由800G往1.6T升級，其中1.6T NPO為現階段主要開發方向，預計明年下半年進入量產後，2028年業績有望具有顯著貢獻，更高速的3.2T NPO也已展開前期研究。
本土投顧則指出，除了看準華星光未來技術，針對今年下半年起，進入華星光新產品放量期，不僅在800G DCI已批量生產，CW Laser需求續增，EML開始量產。
展望2027年，法人表示，華星光雷射晶粒後段月產能將由600萬顆，倍增至1,200萬顆，搭配800G DCI、CW Laser與EML同步放量，營運進入規模化成長。給予華星光「買進」評價。
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