半導體價值鏈技術解決方案廠Qnity Electronics(Q-US)啟諾迪公司，將於下(9)月2日至4日在南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan展出旗下產品組合，除了首次以參展廠商身分亮相外，Qnity將展示其涵蓋完整技術堆疊的材料創新與整合專業-從晶圓與元件層級再到先進封裝中的系統級整合，技術展示重點涵蓋先進半導體製造、先進封裝及熱管理解決方案。
Qnity半導體技術事業總裁 Kate Dei Cas表示，半導體創新的未來，取決於元件微縮與先進封裝的進步，為滿足下一代半導體技術的需求，整個產業生態系將需要更高層次的創新與合作，在SEMICON Taiwan期間，公司期待與客戶、合作夥伴及產業領袖共同探討未來的機會與挑戰。
Qnity已與涵蓋全球約80%半導體市場的企業建立合作夥伴關係，公司在去(2025)年淨銷售額約為47.5億美元，並於每年投入約7%的淨銷售額於研發。在台灣，Qnity啟諾迪亦持續深化在地佈局並貼近客戶需求，公司於今(2026)年稍早宣布，投資6,150萬美元於竹科打造先進半導體研發製造設施，進一步提升在地研發能量，並讓技術開發能力更加貼近客戶，此次透過技術論壇與產品展示，Qnity啟諾迪將展示推動下一世代半導體製造的關鍵技術，協助因應AI、高效能運算(HPC)及先進電子產品持續成長的需求。
此次Qnity啟諾迪執行長 Jon Kemp 將於9月2日上午11時在大師論壇發表題為「微縮到堆疊：重新定義埃米時代的半導體創新 」的主題演講，也參與此次半導體先進製程科技論壇、異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇以及TechxPOT創新技術發表會發表，主題涵蓋平坦化、金屬化、研磨液及先進封裝等領域進行技術發表。
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