台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)今(20)日盛大登場，面對 AI、高效能運算及先進封裝技術的爆發性成長，高階 PCB、IC 載板與重佈線層(RDL)製程持續朝向微細化、高密度及高速加工演進。精密運動控制廠商大銀微系統(4576-TW)今日發布最新技術成果，整合母集團上銀集團的垂直整合實力，針對高階曝光、檢測與鑽孔設備推出四大創新解決方案，展現攻克極限製程的硬實力。
隨著載板尺寸由傳統的 310×310mm 擴展至 515×510mm，大尺寸基板帶來的翹曲問題嚴重影響顯微對焦與檢測效率。大銀微系統本次展出的四大技術亮點，精確切中先進封裝與 PCB 設備商的痛點。
亮點一：克服 4mm 載板翹曲 檢測效率大增 90%
針對大尺寸載板因變形導致顯微鏡難以對焦的瓶頸，大銀微系統推出「MD-ZT 多維度定位平台」。該平台具備 5 個自由度(5-DoF)精準定位能力，能在量測與檢測過程中即時補償載板姿態，最高可動態修正高達 4mm 的翹曲變形，成功解決高倍率顯微對焦難題，協助客戶將量測與檢測效率大幅提升達 90%。
亮點二：奈米級驅控系統 實現 ±1nm 伺服極致穩定
高階 AOI(光學自動檢測)與半導體量測設備極易受微小振動干擾。大銀微系統整合最新「1-Nano Controller」奈米級驅控器，實現高達 ±1nm 的伺服穩定度。在搭配 50 至 100 倍高倍率顯微鏡應用時，能有效抑制振動、維持影像清晰，顯著提升缺陷檢出率，成為高階檢測設備的核心心臟。
亮點三：破突破 1µm 直寫曝光極限 重現精度達 80nm
針對先進封裝與 RDL 製程對微細線路的需求，大銀微系統推出「新一代高精度雷射直寫解決方案」。採用奈米級氣浮線性馬達定位平台，透過無接觸運動消除機械摩擦與振動，達成 80nm 重現精度、±5nm 伺服穩定度，以及在 100 mm/s 速度下僅 0.05% 的速度均勻性。搭配運動控制與振動抑制演算法，可實現 0.35µm 線寬一致性與平滑邊緣，協助設備商成功突破傳統曝光極限，打造 1µm 微細線路直寫能力。
亮點四：高頻鑽孔達 36 KUPH 加速度衝上 3.5G
針對高階 PCB 高速鑽孔需求，大銀微系統推出兼具高動態響應與低安裝高度特性的「LMSA-Z 線性馬達解決方案」。系統整體加速度可達 3.5G，應用於高頻鑽孔設備時，產能最高可達 36 KUPH(每小時千孔)，在大幅提升微孔加工效率的同時，兼顧加工品質與設備長期穩定度。
大銀微系統表示，HIWIN Group 長期深耕精密運動控制、線性傳動、伺服驅控與系統整合技術，憑藉高度自主研發能力與集團垂直整合優勢，能提供從關鍵零件到整機設備的完整機電整合方案。透過與客戶共同開發，能有效縮短設備商的開發週期、加速產品疊代，彈性回應半導體與高階 PCB 市場的快速變化。
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