2026年10月20日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 美國工業巨頭3M(MMM-US)受惠產品漲價及成本控管奏效，加上半導體與AI資料中心需求成長，帶動獲利能力改善，今(20)日宣布上調2026年全年財測，預估調整後每股盈餘(EPS)由原先的8.80至8.95美元，提高至9.10至9.15美元，激勵盤前股價上漲2.7%。
3M第三季調整後營收達66億美元，年增4.2%；調整後EPS為2.50美元，高於去年同期的2.23美元。公司指出，美國工業活動維持穩健，加上半導體製造設備及材料需求成長，有助於抵銷部分終端市場需求疲弱的影響。
半導體業務方面，3M主要供應晶圓化學機械研磨（CMP）耗材、先進封裝黏著材料及製程保護產品。隨著AI晶片製程日益複雜、晶圓廠持續擴產，帶動研磨、晶圓薄化及先進封裝材料需求增加，成為3M電子事業的重要成長動能。
3M近年在執行長William Brown帶領下，持續強化成本控管、客戶服務及營運效率，同時加快新品開發。公司第三季共推出87項新產品，預計全年新品上市數量將超過350項，藉此擴大產品組合並支撐未來營收成長。
看好AI資料中心高速傳輸需求，3M近期也積極擴大光通訊布局，19日宣布與台灣光學廠玉晶光(3406-TW)合作開發擴束光學（EBO）技術，並計畫取得玉晶光約4.7%股權，結合雙方光學材料及精密製造能力，搶攻AI資料中心高速光互連與共同封裝光學（CPO）商機。
