測試介面暨設備業者創新服務 (7828-TW) 今 (22) 日以每股 628 元上櫃掛牌，受惠 AI 晶片測試複雜化，探針卡與相關設備需求快速成長，今年營運將創下新高，在買盤卡位下， 開盤即大展蜜月行情，最高一度達 1,660 元，漲幅高達 164.33%，若先前公開申購的投資人幸運中籤，潛在獲利超過百萬元。
創新服務此次市場競拍及公開申購情況熱絡，競拍底價 550.88 元，得標加權平均價格每股 1,233.72 元，3.28 倍競價拍賣超額認購比率完成競拍作業；公開申購合格數量 234,080 筆，而公開申購含過額配售張數合計為 697 張，中籤率僅 0.29%。
創新服務今年第一季營收 1.52 億元，年成長 51.84%，預期在 AI 應用刺激半導體產業需求、帶動探針卡市場同步快速成長，以及自家開發出的整線探針卡自動化設備，預期今年營收將強勁成長，並維持高毛利率表現。
創新服務主要從事半導體自動化設備開發、製造及銷售業務，產品核心聚焦於 IC 測試前段 (CP) 製程，目前主要產品為 MEMS 探針卡製造與檢修自動化設備，包括自動植針、檢測、鑽孔、返修等設備，並同步開展 MEMS 探針卡代理銷售業務與整卡自動化返修服務。
此外，創新服務亦積極布局 IC 最終測試 (FT) 製程，亦投入 PoGo Pin Test Socket 之自動化檢測、植針及檢測設備開發、製造及銷售。
至於高密度銅柱端子模組產品應用於半導體封裝領域，涵蓋天線模組、功率模組及銅柱玻璃通孔基板 TGV-ICP 等應用。最近二年度營收比重集中於半導體設備銷售，未來透過佈局「三引擎」營運模式，中長期三引擎將使產品別營收三足鼎立而趨於均衡，為未來維持高成長的強勁動能。
創新服務受惠於 AI 浪潮帶動的半導體需求，兩大新利基產品「高密度銅柱端子模組」及「銅柱玻璃通孔基板」將於驗證期過後，陸續進入量產期，為創新服務開拓新一波強大的成長契機。
創新服務以精密自動化與半導體測試技術為核心，深耕 MEMS 探針卡整線設備、攜手 Technoprobe 全球戰略合作夥伴，並布局半導體先進封裝領域，打造多元營運成長曲線。展望未來，隨 AI 算力需求持續攀升，創新服務將扮演重要角色，在資本市場大放異彩。
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