併購Lincstech後的營收爆發，背後藏著什麼？
公司在2025年4月8日完成對日本高階 PCB 廠Lincstech的100%併購，這一舉動直接讓精成科(6191-TW)2025年4月及5月營收年增皆高達50%以上，且連續兩月營收都突破30億元。
精成科(6191-TW)在收購Lincstech後，改變原有的產品組合，印刷電路板(PCB)營收從原先的60-70%提升至75%，電子製造服務(EMS)營收則相應下降到25%。產品線也從傳統 NB、消費性電子，轉向伺服器、探針卡(Probe Card)、機器人與醫療裝置等高階應用。
這樣的轉型，讓公司一腳踏進半導體、AI 伺服器等高毛利市場，尤其 Lincstech 在新加坡、日本擁有高技術的生產基地，具備生產50層板的能力，這對於搶攻 AI、雲端運算、資料中心等需求是關鍵。因此，這波併購不只是營收數字的成長，更是強化公司在產品以及技術上競爭力的升級，尤其在高階產品線擴充與全球佈局上，已經明顯拉開與中低階 PCB 廠的距離。
Lincstech產品橫跨伺服器、IC探針卡、醫療設備與感測器等高階應用，成為精成科(6191-TW)深化高階製程佈局的重要戰略資產。
(資料來源：優分析產業資料庫)
(資料來源：精成科法說會)
精成科做什麼
精成科(6191-TW)為瀚宇博(5469-TW)子公司，隸屬華新麗華集團，主要從事印刷電路板(PCB)製造及電子製造服務(EMS)。應用以PC為主，並涵蓋車載、軍工、醫療與IoT等領域，近年則積極拓展非3C應用，降低對消費性電子的依賴。
完成收購日商 Lincstech 後，公司營收結構出現明顯轉變，產品重心由傳統 PC 應用轉向雲端、高速運算及半導體相關領域，進一步提升產品技術層次與附加價值。
EMS 業務方面，公司提供客戶 PCB 基板的組裝加工服務（PCB Assembly），主要採不帶料的委託代工模式，並聚焦於少量多樣、高毛利產品，逐步建立在高階應用領域的競爭優勢。
(資料來源：優分析產業資料庫)
毛利率下滑，轉型陣痛還是結構性問題？
儘管精成科(6191-TW)透過併購Lincstech成功擴大營收規模，但在轉型初期仍面臨幾個壓力：
- 國際原物料銅價持續上漲，直接墊高生產成本；
- 中國PCB市場殺價競爭激烈，讓公司在當地也不得不跟進調整價格，進一步壓縮利潤空間。
- 新台幣兌美元急升，對以美元計價的營收與資產都造成壓力。
雖然公司強調併購 Lincstech 後，毛利率仍可守住20.21%的水準，但此數值已低於高階PCB廠商的產業平均，反映出短期內轉型陣痛仍難以避免。未來能否在高階產品逐步放量的同時，穩住毛利率水準，將是未來幾季評估此次轉型能否順利落地的關鍵指標。
(資料來源：優分析產業資料庫)
高階產品線與擴充產能佈局
Lincstech的加入，讓精成科(6191-TW)一舉拿下50層板、HDI、Probe Card 等高階製程能力，這對於搶攻AI伺服器、半導體測試板市場是關鍵。
公司也計畫在2025年於馬來西亞EMS廠新增2條SMT線，總數將達到12條，將導入空調、通訊、工控等應用，可進一步支援AI等新興應用的成長需求。
這種全球多點佈局，能有效分散地緣風險，尤其 Lincstech 等非中系廠區具備更強競爭優勢，對於歐美客戶來說更有吸引力，藉此也讓公司能逐步擺脫中低階PCB廠的紅海競爭，朝高毛利、高技術門檻的市場前進。若未來如果能順利打入 Google TPU、AWS ASIC 等 AI 供應鏈，將成為營運質變的重要轉捩點。
此外，公司也將同步協助Lincstech擴充Switch和探針卡的產能，並活化中國現有廠區，計畫在深圳、黃江等地新增HDI和VGA等產品線，以全面因應未來市場需求並擴大營運規模。
(資料來源：優分析產業資料庫)
未來關鍵：高階產品放量與全球客戶滲透
精成科(6191-TW)這波併購不只是追逐AI與雲端等熱門題材，而是實質進行營運結構的重組與升級。透過收購Lincstech補強了HDI、50層板等高階製程能力，讓產品組合從傳統3C應用成功轉向伺服器、半導體測試板等高附加價值領域，更是進一步提升營運含金量，強化公司在供應鏈中的角色定位，也逐步朝向技術與營收雙軸升級的成長軌道邁進。
其實，高階 PCB 市場的門檻不只是在技術、產能佈局，更在於是否能取得國際大廠的長期認證與穩定訂單。單靠併購只能解決一半問題，如果缺乏持續創新與量產執行力，最終可能僅是帳面營收的膨脹，未來也難以在全球高階市場站穩腳步。
未來若能順利打入美系雲端大廠供應鏈，並成功將高階產品線放量導入，將有望推動精成科(6191-TW)邁入下一波獲利成長週期，真正從傳統EMS走向高階PCB的關鍵供應鏈角色，台灣PCB產業的關鍵潛力股。
(資料來源：優分析產業資料庫)
