2025年12月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中華精測(6510-TW)公布 2025 年 11 月合併營收 3.99 億元，月減 1.9%、年減 11.9%；累計前 11 個月合併營收 44.15 億元、年增 40.0%。公司指出，年末受季節性因素影響，營收較前期略為下滑，但累計表現仍優於去年同期，全年營收仍朝雙位數成長目標推進。
近期管理層釋出「優於預期」的 2026–2027 年展望， 2026 年營收至少可達 30–40% 年增，且在既有產能規劃之外，已緊急租用新廠房以因應遠超預期的訂單需求，顯示未來 1–2 年訂單能見度提升。
在成長動能上，法人分析，精測受惠於台系智慧型手機客戶 AI ASIC 專案滲透率提升，除既有供應探針卡 PCB 與 FT 載板外，近期再取得該專案 SLT 與 Burn-in 測試載板訂單；同時，新客戶完成驗證、預期 2H26 起開始貢獻營收，將成為 2026 下半年放量的關鍵變數。
隨 AI 應用加速普及，算力需求呈指數型成長，進一步帶動大電流、高速半導體測試載板需求同步提升，相關技術與產品亦為公司長期競爭優勢，有望持續挹注營運成長動能。為因應客戶產能需求與 AI 市場快速擴張，公司除持續推進智慧製造外，亦已啟動桃園平鎮三廠建廠計畫，以強化供應彈性並提升即時交付能力；公司預期整體營運可望維持穩健向上。
近期測試介面產業股價表現強勢，主因 AI/HPC 需求維持旺盛、高階測試介面放量，且部分新平台相關測試介面訂單能見度提高，並被視為 2H25–1H26 出貨動能的重要來源；長期而言，晶片測試難度提升、測試時間拉長與封裝尺寸放大等趨勢，將支撐測試介面產業長期成長。
