從歷史數據來看，我們可以發現當銅價上漲時，中低階CCL供應商的毛利率水平顯著下降，而高階CCL在毛利率的反應上則相對有利。
其主要原因在於技術溢價部分，低階CCL銅占比較高約40%-50%，技術溢價占比約40%-50%，而高階CCL銅占比約25%-30%，技術溢價占比約70%-75%
另外預計至2024年底約還有6個月左右時間，銅價的漲幅預估約尚有20%漲幅的可能空間。
若以銅價上漲10%來看，對低階CCL毛利率的影響約為2個百分點，對高階CCL的影響約為0.5-0.8個百分點。
而目前在HSD與HDI的產品方面，V:出貨中 O:認證測試中 X:沒有 各家進度如下:
台光電預估將在2025/26 年AI伺服器占比 46/51%，其中在 NVL36/72 占比預計 2025/26 年為 30/50%。
台燿方面在AI伺服器 CCL 市場份額中佔有 13/14%，另外預計台燿將推出自己的 M8 級 HDI 材料。
聯茂部分預估在 2025/26 年佔據總AI伺服器市場份額的 5%/5%，由於M7+ 級 CCL 在 2025/26 年的總AI伺服器 CCL TAM 中佔 80/85%，這方面聯茂還有進步的成長空間。
隨著CCL市場越趨競爭，各家公司在產品等級的競賽中越顯重要，不僅在於銅價的影響上，對於這波AI伺服器浪潮的受惠程度也會有顯著的差異。
