2025年10月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 鼎炫-KY(8499-TW)以自行研發的HVLP5+超低表面粗糙度銅箔技術，成功跨入AI伺服器與高速通訊材料供應鏈。該產品採用真空磁控濺鍍結合電鍍製程，表面Rz值低於2μm，可顯著降低高頻信號損耗，滿足AI伺服器板材對高密度佈線與信號完整性的要求。
鼎炫-KY 係由衡器事業與 EMI 電子材料兩大事業體組成，具備上中下游垂直整合能力，但材料事業對少數大客戶依賴高（如美系手機品牌客戶約占材料營收 60%～70%），因此佈局其他領域客戶成為關鍵風險分散重點。
隨著AI大模型訓練轉向推理階段，全球算力需求急遽上升。以NVIDIA GB300 NVL72為例，單機集成72顆GPU與36顆CPU，功耗與算力密度大幅提升，使PCB在散熱、導電性與信號完整性上的設計壓力倍增。
HVLP（Hyper Very Low Profile）銅箔屬於高頻高速覆銅板（CCL）的核心導電層材料。它決定了AI伺服器PCB的信號完整性與損耗水平。其表面粗糙度Rz需控制在2μm以下，遠優於傳統VLP銅箔（約3～5μm）。低粗糙度使信號反射與介電損耗更低，是實現800G～1.6T高速互聯的必要條件。
在CCL的成本結構中，銅箔成本占比高達42%，其次是樹脂26%、玻纖布19%。因此，HVLP銅箔的技術升級不僅影響性能，也直接改變成本結構與毛利率，使HVLP成為對AI伺服器性能與成本邊際貢獻最大的材料環節。
鼎炫-KY已進入十餘家國際CCL與PCB大廠工程驗證期，並於中國、泰國布局五座產線，預計2025年Q4小量投產、2026年放量。配合兩項材料廠併購，2025年9月營收年增達101%，公司預估HVLP5+毛利率可達30%至40%，具備規模經濟潛力。
