全球晶圓代工龍頭台積電在美國當地時間週三 (22 日) 舉行 2026 年北美技術論壇，揭示多項先進製程技術藍圖，展現在半導體產業持續領先的決心，其中最受矚目的是 A14 之後的全新尖端製程 A13 與 A12，兩者皆規劃於 2029 年量產。
《IT 之家》報導，A13 作為 A14 的光學微縮升級版，不僅與 A14 設計規則完全相容，更可節省 6% 晶片面積，並透過設計與技術協同優化，進一步提升能效與效能。
A12 則是繼 A16 之後的新一代超級電軌背面供電技術，專為 AI 與高效能運算 (HPC) 應用打造，旨在突破晶片供電瓶頸。
除尖端製程外，台積電亦宣布 2 奈米家族的擴展計畫。新一代 N2U 製程預計於 2028 年投產，相較 N2P 版本的運算速度提升 3-4%，功耗降低 8-10%，邏輯密度亦增加 2-3%。
同時，台積電也推出業界首款採用環繞式閘極 (GAA) 電晶體的車用製程技術 N2A，預計於 2028 年完成車規驗證，在相同功耗下，其運算速度較今年量產的 N3A 技術提升 15-20%。
在成熟製程方面，台積電今年將率先把高壓技術導入鰭式場效電晶體 (FinFET)，推出 N16HV 製程。此技術主要應用於顯示驅動晶片 (DDIC)，相較於前一代 N28HV 製程，N16HV 的閘極密度大幅增加 41%，同時功耗降低 35%，滿足客戶對高效能與低功耗的雙重需求。
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