2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 合邦(6103-TW) 2026 年前三季稅後淨損 982 萬元，比 2025 年同期的 1,271 萬元收斂 23%，公司表示這場法說會的重點是虧損收斂、現金流改善與庫存去化。同一張損益表上，營業淨損卻從 2025 年同期的 462 萬元擴大到 1,209 萬元；毛利從 676 萬元降到 359 萬元，公司表示「受到 AI 通膨影響，導致投片與封裝成本增加」，指的是 AI 需求推升投片與封裝的報價。
合邦有三項業務：IC 設計做影音 SoC 與 LED 驅動 IC，半導體材料供應 8 吋與 12 吋矽晶圓與再生片、擋控片，智慧製造替製造業做產線數據可視化。2025 年 88.89% 的營收來自材料，光碟／聲音系統晶片占 4.87%，其餘列在其他營業收入，智慧製造沒有單獨的比重。
合邦的客戶是晶圓廠與再生晶圓廠，IC 設計的成本主要是付給晶圓廠的投片費與封測廠的封裝費，材料業務的成本是透過上游供應商採購測試片與委外的清洗研磨，兩條線的成本結構不同。
同期再生晶圓同業的毛利率走高：中砂(1560-TW) 2026 年第 3 季集團合併毛利率 42.22%、2025 年同期 32.39%，增加 9.83 個百分點；昇陽半導體(8028-TW) 第 3 季 37.16%、去年同期 33.43%。合邦第 3 季毛利率轉負，與同業方向相反。中砂的集團合併數字含砂輪、鑽石碟與再生晶圓三個事業部。中砂表示，砂輪的毛利率去年 15%、今年第 2 季約 25%，鑽石碟是公司毛利率最高的事業部；再生晶圓、測試晶圓與特殊晶圓方面，2026 年下半年的平均售價不會有太大變化，改善來自產品組合往高階測試晶圓移動。昇陽半表示，製程演進讓道數、人力與化學品用量一起減少。
匯兌補上的缺口
毛利少 316 萬元、營業費用多 431 萬元，兩項合計讓營業淨損比 2025 年同期多虧 747 萬元，費用增加的是業務開發公關與研發人事。填補這個缺口的是營業外，營業外損益從淨損 889 萬元轉為淨利益 250 萬元，稅前淨損 959 萬元，扣除所得稅後稅後淨損 982 萬元。
營業外的改善主要來自匯兌。2025 年新台幣兌美元全年升值 1.343 元，升勢集中在第 2 季，合邦單季兌換損失 1,845 萬元，前後兩季是兌換利益；第 4 季新台幣回貶 0.969 元，單季兌換利益 277 萬元，全年兌換損失 947 萬元。2026 年前三季新台幣匯率幾乎持平，兌換利益只有 82 萬元，2025 年同期是 1,225 萬元的損失，公司表示「匯率波動，我們成為淨損改善的關鍵」，指的是兌換損益由去年的損失轉為今年的利益。
如下圖，根據優分析產業資料庫，2025 年第 2 季的外幣兌換損失是圖示期間最大的一筆，帶動業外損益降至零線以下，2026 年匯兌回到零附近，圖只到 2026 年第 2 季。
（資料來源：優分析產業資料庫）
公司比較的基期為 2025 年前三季，該期間的稅後淨損比 2025 年全年還多；全年稅後淨損 758 萬元，第 4 季單季轉盈。2025 年第 3 季營業利益才剛翻正，2026 年第 1 季再度轉負。
營運資本的回收
營業活動現金流在 2026 年前三季轉為流入 661 萬元，2025 年同期是流出 8,050 萬元。本業仍虧損，這筆流入來自營運資本的回收：以 2025 年底為基準，存貨回收 2,110 萬元、應收帳款占用 800 萬元、預付款項回收 337 萬元、應付帳款減少 66 萬元，營運資本合計淨回收 1,581 萬元，扣除 982 萬元的稅後淨損、加回折舊與其他營運項目，形成這筆淨流入。
存貨從 2,538 萬元降到 1,155 萬元、減幅超過一半，公司在法說會上將去化存貨列為今年的工作。
應收帳款從 3,364 萬元降到 2,424 萬元、減少 28%，存貨與應收合計比 2025 年 9 月底少了 2,323 萬元。
負債總額占資產 3%，股東權益 1.45 億元、占 97%，公司把這組數字與去化存貨、收回帳款並列為今年的財務成果。
合邦 2026 年前三季的虧損收斂來自營業外的匯兌，現金流入來自營運資本的回收，本業的營業淨損是 2025 年同期的 2.6 倍。2026 年僅至第 3 季，虧損金額已超過 2025 年全年。
