2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 合邦(6103-TW) 2026 年前三季營收 5,743 萬元、年減 16.8%。公司表示，營收下滑主要是 AI 發展衝擊消費性電子支出，「導致我們的出貨不如預期」。年報的營業比重表列 2025 年營收 9,155 萬元，半導體材料產品 8,137 萬元、占 88.89%，光碟／聲音系統晶片 4.87%，其他營業收入 6.24%；材料主要賣給晶圓代工廠、再生晶圓廠與中小型檢測客戶。
材料業務供應 8 吋與 12 吋矽晶圓與再生片，向客戶提供清洗、研磨、量測與包裝等服務；另一項產品是擋控片，供晶圓廠調校製程設備、監控品質與驗證製程。合邦不生產晶圓，原料是長晶廠生產的測試片，透過上游供應商取得，挑揀、清洗、測試、包裝與研磨的工序都由供應商執行，供應商具備檢量測儀器、可出具 COA 報告，挑揀與測試後的擋、控、測試片由合邦賣給國內的再生晶圓廠、晶圓代工廠與檢測客戶。
公司對材料業務的展望是「特別是先進製程、先進封裝半導體相關材料需求還是會不斷的擴大」。2025 年合邦營收年增 66.84%，公司在月營收申報中將成長歸因於半導體材料驗證陸續通過、帶動出貨量成長，2026 年驗證通過帶動的出貨成長沒有延續。
8 月單月營收 415 萬元、年減 52.21%，是 2026 年單月年減幅度最大的一個月，公司在申報中指出，原因是銷售久滯商品產生折讓，屬降價出清存貨，與出貨量的增減不是同一件事。
如下圖，根據優分析產業資料庫，月營收年增率在 2026 年 8 月見底，10 月單月回到 -11.34%，前 10 月累計仍是 -16.33%，反映單月跌幅收斂、累計仍未轉正。
（資料來源：優分析產業資料庫）
TrendForce 統計，全球前十大晶圓代工的 8 吋平均產能利用率 2026 年回升到 88%，下半年進一步到 90%，8 吋代工報價上半年調漲 5% 到 15%。合邦的材料產品都分 8 吋與 12 吋，8 吋廠的產能利用率反映合邦 8 吋產品所處的需求環境。合邦年報則以製程節點說明需求：65 奈米製程每 10 片正片約需 6 片擋控片、28 奈米以下每 10 片正片要用 15 到 20 片，隨晶圓廠製程推進，矽晶圓片的耗用量大幅增加。
再生晶圓同業的前 10 月營收均成長：昇陽半導體(8028-TW) 年增 30.12%，中砂(1560-TW) 集團合併營收年增 25.72%，集團營收中鑽石碟去年占 31%。中砂 12 吋測試晶圓與再生晶圓的月產能 6 月起滿載、達 40 萬片，8 吋測試片月產能維持 15 萬片、十幾年沒有增加。
供應鏈的位置
合邦位於供應鏈中游，再生晶圓同業既可能是其客戶，也可能在測試晶圓業務上與其競爭。
2025 年報以矽晶圓片銷售額 8,514 萬元為基期，預估 2026 年矽晶圓片銷售 9,475 萬元、年增 11.3%，年報同時引 SEMI 估全球矽晶圓出貨 2026 年成長 8.6%。
前 10 月營收比 2025 年同期的 7,606 萬元少 1,242 萬元；光碟／聲音系統晶片 446.6 萬元、其他營業收入 571.4 萬元，2025 年整年合計 1,018 萬元，仍小於缺口，至少 224 萬元落在半導體材料業務。材料業務的成長有賴客戶驗證通過與訂單挹注，2025 年的成長由驗證通過帶動，2026 年前 10 月營收尚未出現第二波成長。
