中華精測(6510-TW)今(9月11日)於2025台北國際半導體展(SEMICON Taiwan)發表AI智慧設計平台，鎖定先進晶片測試市場的新需求。
公司指出，隨著晶片邁向2奈米以下世代，傳統測試介面依靠人工經驗的設計流程，已經很難在這麼高速度、大電流、微間距的複雜條件下，快速完成精準設計。所以必須引入AI與自動化，才能跟上先進晶片的發展。
中華精測此次推出的AI平台，最大特點就是能把過去需要「人力反覆設計、模擬、修正」的流程，改由AI自動化完成。簡單來說，就是讓AI接手「畫圖—模擬—檢測—修正」這一連串工作，設計更快、錯誤更少、量產也更穩定。公司強調，這不僅能縮短產品上市時間，也能幫客戶降低開發成本。
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受惠於智慧型手機應用處理器 (AP)及高效能運算(HPC)訂單挹注，中華精測(6510-TW)2025年8月合併營收達4.14億元，較7月成長0.9%，並較2024年同期大幅提升37.0%。累計2025年前八個月營收達31.92億元，年增率高達59.7%。
公司指出，8月營收成長主要受惠於客戶次世代手機旗艦晶片(AP)與人工智慧(AI)晶片的測試需求持續增溫。隨著客戶產品升級與新應用推廣，帶動測試介面市場需求擴張，也讓中華精測在高階智慧型手機與AI領域持續強化競爭優勢。
