2026年10月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 成熟製程與矽光子需求增加，聯電UMC(2303-TW)加快擴產。公司28日表示，第三季整體產能利用率達92%，數座12吋廠已滿載，董事會並核准追加約32億美元資本支出預算，加速新加坡與台南擴產。聯電本月初也已完成18億美元海外可轉換公司債定價，資金將用於購置設備及興建廠房。
聯電第三季營收742.4億元，季增8%、年增25.6%；歸屬母公司淨利164.3億元，每股純益1.32元。晶圓出貨量季增7.3%，達逾120萬片12吋約當晶圓，創歷史新高。不過，毛利率34%，低於法人共識35.28%，落差1.28個百分點。
執行長王石表示，各終端市場需求維持穩健，帶動出貨與產能利用率提高，8吋廠營運也強勁復甦。22／28奈米業務再創單季新高，其中22奈米占晶圓銷售營收18.3%，客戶新產品涵蓋顯示驅動IC、車用雷達與Wi-Fi IC。
先進封裝與矽光子則帶來新的產能需求。聯電指出，既有專案逐步放量、新產品陸續完成設計定案，預期未來幾季將增加營運貢獻。由於短期仍有未能滿足的需求，公司正將部分既有產能轉作相關用途，長期則透過新加坡與台南擴產支應。
資金方面，聯電18億美元零息可轉債分為兩批，各9億美元，分別於2028年4月及2031年10月到期。當時公告預計10月13日發行，轉換價格分別為每股179.19元及202.06元；若全數轉換為股票，現有股東持股將被稀釋約2.34%。
這筆18億美元可轉債是籌資安排，32億美元則是此次追加的資本支出預算，兩者用途相關，但不能相加視為新增投資總額。展望第四季，聯電預期需求動能延續，晶圓出貨量及產能利用率維持穩健，後續將依客戶產品規畫與需求推進擴產。
