檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (8) 日公布去年 12 月營收 5.01 億元，月增 2.7%，年增 10.65%，第四季合併營收 14.72 億元，季增 0.75%，年增 13.93%，累計 2025 年營收 55.45 億元，年成長 8.51%。閎康受惠雲端服務供應商 (CSP) 加速自製 ASIC，以及先進製程開發所帶動的材料分析 (MA) 與故障分析 (FA) 測試需求，全年營收續創新高。
閎康指出，隨著 AI 晶片市場爆發式成長，各大 CSP 為追求差異化並降低長期成本，投入自研 AI 專用晶片 (ASIC) 的趨勢日益明確。包括 Google、Meta、Microsoft、AWS 等北美雲端巨擘，皆積極開發自有 AI 加速器晶片，以提升 AI 運算效能並降低對 GPU 的依賴。
根據市調機構 TrendForce 研究指出，主要 CSP 業者已加快自有 ASIC 的開發節奏，平均每 1 至 2 年即推出新一代產品。
隨著 GPU 與 ASIC 效能持續提升，晶片設計迭代速度同步加快，並更加積極導入先進製程，使先進製程產能需求持續升溫，同時也帶動晶片 Burn-in 等可靠度分析 (RA) 需求同步擴大。
由於 AI 加速器產品世代快速推陳出新，晶片良率與可靠度的重要性日益提升。身為半導體檢測領域龍頭，閎康長年深耕 MA、FA 與 RA 技術，建置 PHEMOS-X 平台，並導入穿透式電子顯微鏡 (TEM)、聚焦離子束 (FIB) 等先進分析設備，能有效滿足 CSP 對高階 AI 晶片嚴苛的驗證需求。
閎康憑藉全球實驗室布局與一站式分析服務優勢，已成為美系 CSP 大廠開發 AI ASIC 的重要合作夥伴，成功掌握此波 AI 自研晶片浪潮帶來的市場機會。
隨著先進製程於 2025 年下半年邁入 2 奈米節點，半導體技術正逐步轉向環繞閘極 (GAA) 新架構，以及 Chiplet 異質整合封裝。相關技術雖可大幅提升晶片效能與密度，但也使晶片結構與製程複雜度顯著提高，對良率與可靠度帶來更嚴峻挑戰。製程微縮與封裝型式變革所衍生的新缺陷模式，使晶圓代工廠與 IC 設計業者在晶片分析與測試上面臨更高門檻，進而提升對外部獨立實驗室的依賴程度，透過 MA 釐清製程與材料問題，並以 FA 精準定位缺陷來源。
作為台灣最大的半導體檢測實驗室，閎康憑藉一條龍的分析服務與深厚技術經驗，在先進製程與先進封裝開發過程中持續扮演關鍵角色。公司具備完整的 MA/FA 技術平台，涵蓋穿透式電子顯微鏡 (TEM)、二次離子質譜儀 (SIMS) 等高階設備，可精準解析材料特性與缺陷位置，協助客戶加速問題排除與製程優化。
AI 應用持續擴展，CSP 大廠自製 ASIC 與先進製程推進，已成為半導體產業中長期且結構性的發展趨勢。隨著對晶片良率、可靠度與分析深度的要求同步提高，半導體檢測的重要性亦持續攀升。
閎康多年累積的分析經驗、完整的 MA/FA/RA 技術平台，以及台灣、日本等地貼近客戶的實驗室布局，具備穩定承接先進製程與 AI 晶片專案的條件，有望持續受惠於高階檢測需求，為後續營運注入穩健成長動能。
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