2026年10月20日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 優分析團隊前往2026年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)，實際訪問欣興(3037)，了解AI伺服器高階PCB與光通訊布局。
欣興正將資源集中於AI伺服器、交換器及高階HDI產品，HDI已具備60層樣品；光通訊則從800G逐步邁向1.6T，並持續關注NPO、CPO等下一代光學架構。
AI伺服器板朝高階HDI發展，欣興60層樣品已到位
受訪者指出，AI伺服器與交換器用板層數已來到30至40層，部分板材重量達6至7公斤，對設備傳輸、製程能力與線寬線距提出更高要求。
公司目前聚焦compute tray、switch tray及networking tray等產品，HDI最高已有60層樣品。
隨著高階材料從M8朝M9演進，材料成本與設備投資也將同步增加，但新世代材料與製程的導入速度，仍取決於客戶設計及投資時程。
光模組從800G邁向1.6T，NPO瞄準功耗與散熱瓶頸
光通訊方面，受訪者表示，800G已於2025年至2026年上半年進入量產階段，接下來的發展重點轉向1.6T，並持續評估NPO、CPO等架構。
現階段可插拔光模組仍是主流，但隨傳輸速率提高，DSP功耗與交換器散熱壓力也更加突出。
以1.6T光模組為例，DSP功耗約25瓦；若交換器配置多個光模組，整體熱管理將成為重要挑戰。
NPO的方向是讓光模組更靠近交換器ASIC，縮短訊號傳輸距離，並降低DSP的規格與功耗需求；CPO則進一步將光學元件與ASIC整合。
受訪者認為，下一代架構仍在研發與評估階段，NPO是目前值得關注的方向。
欣興能否憑藉高階HDI能力與AI客戶合作經驗，掌握新一代光通訊架構需求，將是後續觀察重點。
