CCL廠聯茂(6213-TW)持續深耕AI應用，高階膠系認證進度快馬加鞭，同時，在泰國、江西、無錫及台灣等生產基地大幅擴張產能，預計2026年合計總產能將達每月570萬張。進行三階投資與積極擴產，預計今年底完成第一期投資，產能將由每月30萬張翻倍增至60萬張。
依聯茂規劃，隨著終端市場對於 PCB 和CCL 的需求和規格不斷加速擴增，聯茂積極擴充無錫與泰國廠，預計2026/2027/2028/2029年底集團月產能分別達570萬/630萬/825萬/915萬張。
聯茂並指出，針對光傳輸上的技術發展，CPO(共同封裝光學)技術將光學模組與交換器晶片(ASIC)直接封裝在同一個載板上，取代傳統的可插拔式光收發模組，縮短電訊號傳輸距離。隨著電訊號傳輸距離變短，PCB的面積也會縮小；這意味著CPO處理訊號速度變快，PCB必須具有極低的傳輸耗損(Extreme low loss)，因此推動超低耗損材料升級需求。
聯茂泰國第二期的擴產也已打樁動工，預計將再增加每月30萬張產能，依公司規劃，泰國第二期初期規劃每月生產30萬張CCL，最快將於2026年投產；2029年聯茂全球總產能預計將擴張至每月915萬張。因應高頻與高速CCL市場需求大幅提升，聯茂持續提升泰國廠的技術層次，預計於2026年完成M8 CCL的技術轉移，並於2027年完成M9產品技術轉移至泰國。
隨著AI伺服器所需之關鍵高階銅箔基板(CCL)之需求不斷快速提升，市場研調機構(Trendforce)指出，AI需求將穩定驅動全球資料中心成長，自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長，未來也會是這樣，亦而驅動對PCB/CCL的需求以及材料提升。
聯茂持續深耕AI，高階膠系認證進度快馬加鞭；繼AI資料中心所需要的M9等級Extreme low loss超低耗損基板材料已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，將於不久未來開始放量之外；聯茂也於2026年推出M10無鹵超低損耗低延遲高速材料IT-Q10GSE4，M10材料已開始送樣至各大AI科技大廠認證，加緊配合AI大廠之需求持續優化其特性。
在scale-up架構下，CPO封裝體積變小但能量密度極高，對PCB的散熱能力與穩定性也提出了更高的要求，板材除超低耗損之外還須兼具低熱膨脹係數(Low CTE)。總而言之，CPO促使PCB從傳統資料傳輸轉向高階、細線路、高散熱的矽光子封裝板材發展；因應Low CTE、高信賴性、類載板等等需求，聯茂開發完整多元Low CTE 6-系列之高速材料，並已開始和多家HDI/載板 PCB大廠進行產品送樣認證，未來不會錯過此利基技術的良機
高階伺服器CPU主板上，聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵超低電性耗損材料IT-988GL已通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證，並即將開始陸續放量。
隨著汽車朝向電動化及智能化發展，車用PCB技術及規格亦有所提升，在新能源車市崛起擴大車用電子對高速高頻材料需求下，平均而言，電動車PCB使用量為傳統燃油車的四倍以上，就綠能環保議題非常重視的聯茂在EV、無鹵和高速車用電子市場的布局領先群雄。聯茂的高信賴性、Hi-tg無鹵、耐高電壓CAF材料等BMS相關產品應用於PHEV、MHEV、BEV持續放量於歐美一線客戶。
此外，聯茂應用於車聯網和ADAS & AD Domain之高速材料持續加速放量於各大歐美客戶。未來在5G/6G網路以及AI邊緣運算應用快速佈建下，車用電子對於高速高頻材料的需求持續擴大，聯茂應用於Telematics和ADAS & AD Domain之HDI無鹵高速材料也將於2027年加速放量至歐系大廠；針對HPC與全自動駕駛Autopilot應用之HDI無鹵/超低耗損高速材料目前也已導入於各第一線歐美車用大廠。
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