金寶 (2312-TW) 近日持續獲得外資敲進，自農曆年前即開始買進，連續 5 個交易日買超，合計買超 1.7 萬張，激勵金寶今 (24) 日價量齊揚，站回季線大關。
金寶今天早盤以 24.65 元開高，雖一度翻黑跌至 24.45 元，不過隨後再度翻隆走揚，盤中最高漲至 25.95 元，漲逾半根停板，截至午盤，股價暫報 25.5 元，漲幅超過 4%，成交爆量超過 3 萬張。
董事長許介立表示，今年將積極推動金寶從 EMS(電子製造服務)，轉型為 ODM(原廠委託設計製造)，進一步提升客戶黏著度，以強化獲利能力。
總經理陳威昌指出，今年前三大主力產品為手持式設備、硬碟與 SSD，以及印表機，預期今年營收年對年將持平，過去布局的新事業領域將逐漸開花結果，包括硬碟、SSD、充電樁及伺服器等產品，看好產品組合重新排列後，獲利表現有望年增。
不過低軌衛星業務方面，因整體量體較少，客戶在初期的前端製造階段傾向自製，相關業務目前處於暫停狀態，但由於過去累積一定的製造能量，金寶仍處於有利位置。
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