電源供應廠光寶科(2301-TW)今年於10/12-10/15參與美國聖荷西 OCP 開放運算全球峰會，展示以 800 VDC 架構為核心的新世代 AI 工廠解決方案、支援 NVIDIA Vera Rubin 平台的電源機櫃，以及針對 NVIDIA MGX 與 OCP ORv3 開放架構開發的電源與液冷整合方案，展現從電網到晶片（Grid-to-Chip）的整合技術布局。
寶本次聚焦展示整合高效備援電源系統（BBU）的800 VDC機架式電源（Power Shelf），展現新世代 AI 工廠800 VDC供電架構布局。因應高功率密度 AI 運算所帶來的散熱需求，光寶亦首度展示策略投資液冷技術公司 DCX Liquid Cooling Systems 之 2.6MW 企業級冷卻分配單元（CDU）解決方案，其最高可支援 2.6MW 熱交換能力、3°C趨近溫度（Approach Temperature），以及 N+1 冗餘泵浦設計，可在確保系統可靠度的同時提升散熱效能，滿足高密度 AI 與 HPC 運算環境的液冷需求。此外，同步展示 CDU 新一代人機介面（HMI）與整合軟體平台，提供關鍵系統參數即時監控與可視化管理功能，進一步提升系統運作與管理效率。
針對 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台，光寶同步展示95kW DC/DC 機架式電源及 L2L 280kW 機櫃內液冷分配單元（In-Rack CDU）的電源與散熱整合解決方案，展現基於 NVIDIA MGX架構的完整能源基礎設施能力。透過800 VDC供電、能源備援與液冷散熱技術整合，可有效降低輸配電損耗與熱能產生，提升整體能源效率與功率密度，同時簡化供電架構，釋放更多機櫃空間，以支援高密度GPU部署需求。
光寶雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示：「AI 時代的資料中心競爭，已不再只是比拚算力規模，更在於如何有效將每一瓦電力轉換為實際運算產出。隨著 AI 平台功率密度持續提升，資料中心必須兼顧能源效率、散熱能力與擴展彈性。未來，高效供電與散熱架構將成為 AI Factory 規模化發展的關鍵基礎。」
光寶本次亦展示符合 ORv3 開放式架構的AI 電源機櫃整合方案，整合 180kW 機架式電源（Power Shelf）、108kW 機架式電容備援電源架（Capacitor Backup Unit, CBU），透過集中式供電與超級電容備援架構，因應 AI 工作負載瞬間功率變化所帶來的電力需求，提升供電穩定性與系統可靠度。
此外，ORv3具備液冷相容優化的系統化架構，光寶本次同步展示 120kW 與 220kW 機櫃內液冷分配單元（In-Rack CDU）等關鍵散熱模組，可靈活整合 Direct-to-Chip 等新型散熱架構，支援更高密度 GPU、液冷系統及能源模組整合，滿足新一代 AI 與高效能運算平台對供電與散熱能力的需求。透過供電、備援與散熱系統的深度整合，協助客戶建構兼具高效率、高可靠度與高擴展性的 AI 基礎設施平台。
隨著 AI 晶片功耗持續攀升，電力如何更有效率地從機櫃傳送至 GPU，已成為新一代 AI 基礎設施的重要課題。光寶本次展出涵蓋 800V Power Brick、50V Power Brick、IBC module、與VRM 等關鍵電源模組的完整 DC-DC 電源轉換技術布局，打通從800 VDC配電、伺服器電源轉換到晶片端供電的關鍵環節，展現從電網到晶片（From Grid to Chip）的整體能源技術版圖，為下一世代高密度 AI 運算平台奠定堅實基礎。
光寶科提到，800V DC/DC Power Brick可使用在HVDC配電板，即Power Distribution Board （PDB），進行後續配電與降壓，並可依不同功率需求彈性採用多顆並聯設計，透過主動式均流設計提升供電穩定性與可靠度。
IBC（Intermediate Bus Converter，中間匯流排轉換器）負責電壓轉換，可提升整體供電效率、降低線路損耗，同時優化電路板空間配置與系統成本，並改善多路輸出架構下的供電穩定性；最終再由VRM（Voltage Regulator Module，電壓調節模組）為 GPU 提供精準且穩定的工作電壓，完成從機櫃端到晶片端的最後一哩供電。
面對 AI 運算架構持續朝向更高功率密度與更高能源效率發展，光寶持續深化從供電到散熱的整體基礎設施能力，並將技術能力延伸至從電網到晶片（Grid-to-Chip）的系統級能源管理領域，打造完整 AI 基礎設施能源解決方案。
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