君曜科技 (7770-TW) 將在 12 月中旬掛牌上櫃，總經理林秉琦表示，公司過往在 TDDI 著墨較少，為進一步擴大在售後屏市場的市佔率，推出橋接 IC 與 TDDI 套片組合，預計第二季起放量，後續還有橋接 IC 與 TDDI 的整合型產品，將帶動明年營收顯著成長，法人估年增率達 6 成。
君曜科技成立於 2009 年，主要從事橋接 IC、驅動 IC 等，目標市場為二手機與售後維修市場；君曜前三季營收 3.86 億元，年增 17.51%，毛利率 34%，年減 11 個百分點，稅後純益 0.42 億元，年減 58.22%，每股稅後純益 1.53 元。
君曜現階段瞄準的售後屏市場，一年約 4 億隻左右，當中約有 6 千萬台需要採用橋接 IC，而 TDDI 市場則比橋接 IC 市場大 10 倍，因此公司為提升競爭力與市佔率，目前也已推出 TDDI 產品，現階段試產中，預計明年第二季起將搭配橋接 IC 共同銷售，推生營收向上。
展望後市，君曜看好，隨著中高階智慧型手機市場對高刷新率顯示、高解析度影像處理及低延遲傳輸之需求快速提升，售後維修市場亦同步出現對高效能顯示晶片之大量需求，因此公司也推出橋接 IC 加上 TDDI 產品，補足二手機螢幕關鍵晶片的最後一塊拼圖。
法人看好，由於君曜今年營收仍有 8 成來自橋接 IC，2 成來自觸控 IC 與 TDDI，其中 TDDI 營收佔比相當小，隨著 TDDI 明年放量，將推升營收大幅成長，預估明年營收將較今年大增 6 成以上。
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