隨著 AI 資料中心電力結構大改，朝 HVDC 邁進，功率半導體需求激增，台半 (5425-TW) 近期積極強化中高壓、第三代半導體產品布局，如 Super Junction、SiC MOSFET 已陸續切入電源大廠，預計今年將正式出貨，推升今年營收再優於去年，法人估，台半今年營收可望年增 1 成以上。
台半過去主力產品集中在 40V 至 60V MOSFET，目前已推進至 80V 至 100V MOSFET，並切入 AI 電源應用所需的 Super Junction MOSFET，同時也積極布局碳化矽 (SiC) 650V 至 1200V 產品線，部分產品已獲得客戶認證，將於今年開始逐步貢獻營收。
業界指出，輝達新一代 Rubin 平台問世，AI 機櫃功耗提升 200kW 以上，未來甚至挑戰 600kW，電力架構轉向 HVDC，以減少 AC/DC 轉換造成的能源消耗。首先是電力剛進入資料中心時，即需要 SiC 元件承受高壓、高瓦數的電力，隨後從配電端再進入機櫃中，也需要大量 MOSFET 提供支撐，為相關業者帶來龐大商機。
由於 AI 資料中心對高功率、低損耗元件需求明確，台半已與多家系統廠與電源供應鏈客戶接觸，未來受惠 AI 伺服器與資料中心電源規格持續升級，相關產品滲透率可望逐步拉升，成為未來數年的成長動能。
除 AI 應用外，台半長年耕耘車用與能源市場，包括電動車充電樁、車用電池系統、娛樂系統、智慧座艙等，相關 TVS 與 ESD 保護元件已有部分新品 (NPI) 開始量產，儘管整體車用市場仍未明顯復甦，但隨著車廠持續進行庫存去化，相關業績也可望緩步回升。
此外，安世半導體先前因停工造成車廠客戶急找台廠協助，台半也獲轉單，預計轉單也可望在今年第一季發酵，後續也將持續觀察雙方策略變化造成得的轉單效應。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
