聯發科 (2454-TW) 今 (25) 日宣布，今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM 等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。其中，入選有 IC 設計界奧林匹克之稱的 ISSCC 2026 論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科成為台灣業界唯一連續 23 年累計超過百篇論文入選的企業，展現深厚的技術實力。
此外，聯發科副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年 2 月在美國舊金山舉行的 ISSCC 2026，以「拓展 AI 新視野：半導體創新觀點」)Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations) 為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動 AI 邁向新境界。
聯發科集團包含聯發科各前瞻技術研發單位、集團旗下專精 AI 領域的研究單位聯發創新基地，2025 年至今有 20 篇論文入選積體電路設計、AI、通訊領域的全球頂尖國際學術會議與期刊，另有上百篇論文由聯發科技前瞻研發中心 (MediaTek Advanced Research Center；MARC) 與全球頂尖學術機構共同發表或贊助發表。
聯發科技集團獨立發表的論文，研究內容涵蓋提升行動處理器效能、系統能效、AI 標準單元優化與 DTCO 整合、矽光子異質整合、記憶體設計、邊緣生成式影像處理、增進基礎模型運算效率、通訊與運算網路架構融合、FR3 頻譜部署、衛星與地面網路頻譜共享、綠色通訊與運算、天線設計等後續可應用在積體電路設計精進、邊緣 AI 運算、資料中心、6G、ESG 等領域，展現創新突破與前瞻技術之實力。
聯發科副董事長暨執行長蔡力行也受邀於半導體 IC 設計領域的最高殿堂 ISSCC 2026 進行大會演講，將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來十年 AI 系統的發展。此外，也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。
聯發科長期專注前瞻技術的研發與關鍵技術的深耕，近年研發投入已超過千億新台幣，此外，也持續透過 MARC 與國內外頂尖學術機構展開產學合作，並積極參與國際產業標準的制定，以進一步擴大產業影響力，鞏固在技術領域的領導地位。
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