總統賴清德今 (2) 日接見「美國半導體產業協會 (SIA) 訪問團」時表示，台灣身為全球半導體重鎮之一，將持續深化全球供應鏈合作，與國際夥伴共同建立穩健、可信賴的供應鏈網絡。賴清德也指出，台美在半導體與高科技領域的合作成果早已超越單純的產業鏈結，是共同維護經濟安全、科技韌性與民主價值的戰略夥伴，未來將協助台灣企業在美、日、歐與東南亞等地擴大投資與研發布局。
賴清德表示，近年由於地緣政治劇烈變動、全球供應鏈重組，半導體產業的安全與韌性已成為各國關注的議題，台、美在半導體與高科技領域的合作成果早已超越單純的產業鏈結，面對全球半導體競爭加劇，台灣身為全球半導體重鎮之一，將持續深化與美國及民主友盟國家的合作，共同打造更具韌性與多元化的非紅供應鏈，並在 AI 與先進半導體領域形成互利、互補、與共榮的合作新模式。
此外，賴清德也強調，台灣也要透過跨國投資、研發合作與人才交流，讓核心技術與研發中心根留台灣。
賴清德指出，台美在半導體與高科技領域的合作成果早已超越單純的產業鏈結，而是共同維護經濟安全、科技韌性與民主價值的全方位戰略夥伴；期盼雙方在技術標準、人才培育、資安及數位韌性等議題上強化合作，一起成為 AI 時代中最值得信賴、最具韌性的領航者。
賴清德表示，很高興看到台美於今 (2026) 年 1 月順利完成第 6 屆「經濟繁榮夥伴對話」(EPPD) 會議，不但議題涵蓋範圍為歷屆最多元、最全面，雙方也簽署「矽盛世宣言及台美經濟安全合作聯合聲明」，共同承諾將邁向強化經濟安全、打造創新經濟、發展繁榮未來等三大戰略方向，不僅是台美經貿關係的里程碑，也為半導體與高科技產業的全方位合作奠定更具制度化與戰略性的基礎。
總統府也表示，「美國半導體產業協會」紐弗總裁也同時祝賀賴總統率行政團隊成功完成「台美對等貿易協定」(ART) 及「台美投資備忘錄」(MOU)，並鼓勵台美雙方盡速落實這兩項協議，為半導體產業建立更穩定且可預測的發展環境，對美台半導體合作的持續深化表示樂觀，並肯定台灣承諾在美國擴大半導體產能投資
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