台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於美國舉辦 2026 年北美技術論壇，會中推出新一代 A13 製程技術，預計將在 2029 年投產，滿足對下一代 AI、HPC 及行動應用永無止境的運算需求，同時也發表 A12 製程，將採用超級電軌 (Super Power Rail) 技術，預計於 2029 年進入生產。
台積電指出，A13 相較於 A14，可節省 6% 的面積，設計規則也與 A14 完全向後相容，讓客戶能夠迅速將其設計升級至奈米片電晶體技術。此外，A13 透過設計與技術協同優化，提供額外的功耗效率及效能提升。A13 預計於 2029 年，A14 後一年進入生產。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，台積電的客戶總是著眼於未來的創新，他們期待公司能持續提供可靠的新技術，例如 A13，且這些精心建置的技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產。台積電的先進製程技術在密度、效能和功耗效率方面引領業界，但公司仍持續尋找方法進行優化，以更好地支援客戶的未來產品，並作為客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶得以成功。
除了 A13 之外，台積電也強化 A14 平台，並預告 A12。A12 採用台積電自家超級電軌 (Super Power Rail) 技術，為人工智慧及高效能運算應用提供背面供電，預計於 2029 年進入生產。
此外，台積電持續推進其 N2 平台推出 N2U，該技術採用了設計與技術協同優化，以實現速度較 N2P 提升 3-4% 或功耗降低 8-10%，邏輯密度提升 2-3%。N2U 利用 N2 技術平台的製程成熟度與高良率表現，成為支援人工智慧、高效能運算及行動應用的均衡之選。N2U 預計於 2028 年開始生產。
特殊技術方面，台積電是首家於 2026 年將高壓技術引入 FinFET 世代的公司，N16HV 製程技術主要支援顯示驅動應用。針對智慧型手機顯示驅動器，相較於自家的 N28HV 製程，N16HV 閘極密度增加 41%，功耗降低 35%。針對近眼顯示器，N16HV 能將晶片面積 (die area) 縮小 40%，功耗降低超過 20%，增強智慧眼鏡等應用的可用性。
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