碩正科技 (7669-TW) 將於 11 月 27 日登錄興櫃，認購價格為每股 120 元。前 10 月稅後純益近 1 億元，EPS 達 5.29 元，較去年全年翻倍成長。展望後市，碩正科技看好，隨著先進封裝產能逐步擴充，相關材料需求將放大，公司除離型膜以外，研磨膠帶也進入驗證階段。
碩正科技成立於 2007 年，資本額 2.2 億元，專精於精密成型塗佈，早期主要生產光學膜，近年跨入晶圓半導體及封測產業，主要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶。
碩正科技 2024 年營收約 1 億元，稅後純益約 3500 萬元，每股盈餘為 1.98 元；截至 2025 年 10 月，公司自結累計營業收入 2 億元，稅後純益近 1 億元，每股盈餘 5.29 元。
展望未來，AI 帶動先進製程需求全面爆發，後摩爾定律時代來臨，為延續晶片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場。隨著先進封裝產能逐歩擴增，碩正科技未來發展可期。
碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產半導體先進封裝膜類材料，公司核心競爭力為材料配方研發，精密塗佈技術以及膜類材料結構研發，並已穩定供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜。
碩正科技指出，以往離型膜相關材料多由日本大廠供應，公司團隊歷經多年自主研發之技術並與國內客戶緊密合作，開發出符合客戶需求的產品，讓客戶不再受制於日本廠商，以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，躋身成為先進封裝供應鏈。
此外，公司在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入客戶驗證階段。
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