2026年05月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 封裝測試大廠安靠科技Amkor Technology(AMKR-US)持續加碼美國先進封裝布局。Amkor正與超微AMD(AMD-US)合作，為其晶片提供先進封裝服務，顯示AI與資料中心晶片需求持續推升高階封裝產能的重要性。
Amkor上週五宣布，已在亞利桑那州新增取得67英畝土地，鄰近其原先104英畝的新園區基地。該園區預計於2028年開始投產，將成為公司推動高階封裝與晶片整合的重要據點。
隨著AI伺服器與高效能運算需求快速成長，包括超微AMD與輝達Nvidia(NVDA-US)等業者的新一代資料中心晶片，已普遍採用多晶片封裝架構。由於先進封裝需整合多顆晶粒與高速互連技術，使封裝程序成為當前半導體供應鏈的重要瓶頸之一。
Amkor過去主要聚焦較低複雜度的封裝產品，如今則積極朝高階封裝領域升級。公司目前亦與台積電(2330-TW)合作，在亞利桑那州導入部分台積電技術，提供聯合客戶較成熟世代的先進封裝方案。
除了先前已揭露將為蘋果Apple(AAPL-US)與輝達提供相關服務外，Amkor執行長Kevin Engel此次進一步證實，公司也正與超微AMD展開合作。
Kevin Engel表示，公司正逐步「往價值鏈上游移動」，與客戶的合作關係更加緊密，也讓Amkor能從服務中取得更高附加價值。
在週四投資人說明會中，Amkor同步釋出中長期財測，公司預估2028年營收將介於85至95億美元之間，2030年營收則可望達到110億美元。
其中，2028年營收預估中值90億美元，略低於LSEG統計分析師預估的91億美元。
