勤凱(4760)漲停348.5元！TGV盲孔填膏完成驗證，玻璃基板商機不只友達、群創

2026年10月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 玻璃基板題材持續升溫，市場過去多聚焦友達(2409-TW)、群創(3481-TW)等具備大面積玻璃加工能力的面板廠，但真正要讓玻璃基板應用於先進封裝，還需要鑽孔、填孔、金屬化及導電材料等完整供應鏈。

電子材料廠勤凱(4760-TWO)開發用於CoPoS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏，已完成30微米孔徑、深寬比1：15.7的關鍵製程驗證，今日股價攻上348.5元漲停。

(圖片來源:優分析產業數據庫)

這代表勤凱已從傳統MLCC導電漿，進一步切入下一代先進封裝材料。不過，完成驗證只代表產品具備導入條件，後續仍須經過客戶放量、量產良率與訂單規模考驗。

玻璃基板有孔還不夠，必須把孔「填好」

隨著AI晶片尺寸與功耗增加，先進封裝需要整合更多GPU、ASIC及HBM，傳統有機載板也開始面臨翹曲、散熱及線路密度限制。

玻璃基板具備表面平整、尺寸穩定及熱膨脹係數較低等特性，被視為下一代大型先進封裝的潛在材料。

但玻璃本身不會導電。要讓訊號及電力在基板上下層傳輸，必須先在玻璃上製作微細孔洞，再以導電材料完成填孔，形成TGV，也就是「玻璃通孔」。

整體流程可分為：

1. 在玻璃基板上製作微細孔洞。
2. 將導電材料完整填入孔內。
3. 進行金屬化，形成上下層導通結構。
4. 再製作線路並進入後續封裝。

如果填孔不完整、材料與玻璃附著力不足，便可能出現空洞、裂痕、斷路或可靠度問題。因此，填孔材料雖然不像玻璃基板本體受到關注，卻是TGV能否穩定量產的關鍵之一。

30微米孔徑、深寬比15.7，難在哪裡？

勤凱此次開發的盲孔填膏，已完成30微米孔徑、深寬比1：15.7的製程驗證，填孔性及與玻璃介面的附著性均符合客戶需求。

30 微米孔徑乘上深寬比 15.7，代表孔深約 471 微米，等於要在一根比頭髮還細的毛細管裡，把高黏度膏料從孔口一路灌到底部，且不能先封口。材料必須順利流入孔底並完整填滿，同時避免氣泡、空洞及脫落。

製程難度主要來自三點：

• 漿料流動性必須足以進入高深寬比孔洞。
• 填充後不能留下空隙，否則會影響訊號與可靠度。
• 材料必須穩定附著玻璃，並承受後續製程的熱應力。

這次完成驗證，顯示勤凱的材料已具備進一步導入客戶製程的條件，但還不等於正式大規模量產。

不只TGV，勤凱同步布局三項AI材料

勤凱過去主要生產銀漿、銀鈀漿及銅漿，應用於MLCC、電阻、電感、LED及IC封裝。近年公司則沿著既有的導電材料技術，向AI伺服器及先進封裝延伸。

目前三項主要新產品包括：

• TGV玻璃基板盲孔填膏：用於CoPoS及下一代玻璃基板的填孔製程。
• TIM1散熱膏：填補晶片與散熱蓋之间的空隙，因應AI晶片高功耗散熱需求。
• AI伺服器合金膏：與PTFE材料結合，應用於高頻高速多層板，已獲MetaLink平台採用。

公司預期，2027年半導體新材料營收占比有機會提高至5%至10%。

因此，勤凱此次受到市場重估，並不只因為搭上玻璃基板題材，而是公司正由被動元件導電漿供應商，轉向AI伺服器與先進封裝材料廠。

新材料還沒放量，本業已先成長

勤凱目前主要營收仍來自MLCC等被動元件使用的銅漿及銀漿，新材料尚未成為主要營收來源。

受惠AI伺服器帶動高階MLCC需求，公司2026年8月營收達3.05億元，月增13.1%、年增91.5%，再創單月歷史新高；前8月累計營收19.13億元、年增65.53%。

其中，8月銅漿出貨量增至26噸、月增30%，前8月累計出貨147噸、年增43%；銀漿出貨量也月增超過15%。

2026年第一季營收6.27億元、年增52%，稅後淨利0.81億元，EPS達2.55元，創同期新高。這代表即使TGV材料尚未大量貢獻，既有被動元件業務已提供成長基礎。

為何玻璃基板商機不只友達、群創？

友達、群創主要著眼於玻璃加工、基板製造與面板級封裝，但一片玻璃基板要真正進入AI晶片封裝，還需要多種設備與材料。

勤凱切入的是中間的盲孔填充材料。這類材料在單一基板中的成本占比未必最高，卻直接影響良率與可靠度。一旦通過客戶認證並綁定製程，通常不容易任意更換供應商。

因此，玻璃基板進入量產後，受惠者不會只有面板廠，也會延伸至鑽孔設備、導電漿、金屬化材料及檢測業者。

漲停之後，還要觀察三件事

勤凱的TGV材料已完成關鍵製程驗證，但距離大規模營收貢獻仍有三道關卡：

1. 是否取得正式量產訂單

   完成驗證代表材料符合製程條件，但仍須確認客戶採用數量與供貨時程。

2. 玻璃基板何時真正放量

   目前產業仍處於試產及驗證階段，商業化速度將直接影響材料需求。

3. 新材料占比能否達到5%至10%

   若2027年如公司預期，新材料營收占比提升，產品組合與毛利率才可能出現明顯改變。

勤凱今日漲停，市場買的不只是TGV三個字，而是公司從MLCC導電漿跨入AI先進封裝材料的轉型機會。不過，30微米盲孔完成驗證只是取得入場券；真正決定下一階段評價的，仍是何時進入量產，以及新材料能否如期占到2027年營收的5%至10%。