半導體廠聯電 (2303-TW) 今 (8) 日宣布，與全球領先的先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議，取得 imec iSiPP300 矽光子製程，該製程具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出 12 吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。
隨著 AI 數據負載日益增加，傳統銅互連面臨瓶頸，矽光子技術以光傳輸數據，正快速發展以滿足資料中心、高效能運算及網路基礎設施對超高頻寬、低延遲及高能源效率的需求。
聯電將結合 imec 經驗證的 12 吋矽光子製程技術、加上自身在絕緣層上覆矽 (Silicon-On-Insulator, SOI) 晶圓製程的專業，以及過往 8 吋矽光子量產經驗，為客戶提供高度可擴展的光子晶片 (Photonic Integrated Circuits, PIC) 平台。
聯電資深副總經理洪圭鈞表示，取得 imec 最先進的矽光子製程技術授權，將加速聯電 12 吋矽光子平台的發展進程。聯電正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片，並於 2026 及 2027 年展開風險試產。
洪圭鈞提到，結合多元的先進封裝技術，聯電在未來系統架構將朝共封裝光學與光學 I/O 等更高整合度的方向邁進，為資料中心內部及跨資料中心提供高頻寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。
IC-Link by imec 副總裁 Philippe Absil 表示，過去十年，imec 證明了在 12 吋晶圓上採用先進的 CMOS 製程來實現矽光子，可大幅提升效能。 iSiPP300 平台具備極為精巧且高效能的元件，包括微環型調變器，以及鍺矽 (GeSi) 電致吸收調變器 (EAM)，並搭配多樣化低損耗光纖介面及 3D 封裝模組。
Philippe Absil 指出，IC-Link by imec 長期與半導體產業密切合作，確保最先進的技術能順利導入產品製造，此次與聯電的合作正是雙方協同創新的最佳體現，將有助於把尖端矽光子解決方案推向更廣泛市場，加速下世代運算系統的導入。
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