從上圖可以看出，2025 年是一個明顯的轉折點，第四季存貨金額更來到歷史高位，且存銷比同步回落，循環開始由去化轉向回補。
記憶體封測產能自 2025 年第四季起已全數滿載，並預計延續至 2026 年上半年；現階段僅能滿足既有客戶約八成訂單，甚至有客戶願意以更高價格搶產能。
當記憶體占比提升、毛利率上行、稼動率回升同時出現，再疊加滿載與漲價訊號，正是典型庫存循環從谷底翻升、進入上行期的特徵。接下來的關鍵，不只是需求是否延續，更是這段上行能走多遠。
營收動能回溫
2026年02月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 南茂 1 月營收 22.90 億元，年增 31.23%、月增 3.95%，為全年開出明顯成長的起點。
2025 年全年營收 239.33 億元，年增 5.45%，為近三年新高。不過成長動能主要集中在下半年，尤其第四季表現明顯轉強。2025 年第四季營收 65.21 億元，季增 6.1%、年增 20.8%，創下自 2022 年第三季以來近三年單季新高。
營收回升主因來自記憶體需求明顯回溫，加上車用產品挹注，使得在終端消費電子仍偏弱的情況下，單季營運仍能向上突破。
從產品結構來看，第四季記憶體營收占比已升至 49.9%，季增 7.9%，年增 55.3%。其中 DRAM 占營收比重 20.2%，季增約 20%；Flash 占 29.2%，季增 1.6%，年增超過 46%。相較之下，驅動 IC 與金凸塊合計占比降至 40.2%，雖季增 2.6%，但仍年減 4.9%，顯示結構性走弱仍在。
展望 2026 年，公司預期整體營運動能將優於 2025 年，全年表現審慎樂觀，下半年將優於上半年。第一季因工作天數較少，營運可能小幅修正，但在 AI 雲端資料中心帶動以及 DDR5 平台轉換持續推進下，記憶體相關產品仍是全年最重要的成長來源。
從保守投資明確轉向「擴產模式」
南茂(8150-TW) 為專業半導體封裝與測試廠，核心服務涵蓋晶圓測試、封裝、最終測試、燒機與出貨流程，同時提供金凸塊、RDL、WLCSP、Flip Chip 等多元封裝技術，產品覆蓋記憶體（DRAM、Flash、SRAM）與邏輯／混合訊號晶片，也長期深耕顯示器驅動 IC（含 LCD、OLED、車用面板）相關封測需求。
近兩年消費性電子動能偏弱，使驅動 IC 相關稼動率與需求承壓；反過來，2025 年下半年起記憶體需求回升更明確，帶動公司的資源與投資重心也跟著往記憶體封測與高階測試移動。
接下來的重點，不只是需求有沒有，而是產能能不能承接、價格能不能反映、擴產能不能順利開出。
需求端由 AI 雲端資料中心（eSSD）與 DDR5 平台轉換推升企業級 NAND 與 DRAM 用量，Edge AI 擴散讓記憶體應用情境更廣；供給端則因產能吃緊，封測議價能力同步提升，2026 年第一季已再次調漲記憶體封裝與測試報價，並以材料成本（尤其金價）為調整依據，反映供需結構偏緊。
而真正值得期待的是資本支出的轉折。
2025 年 Capex-to-sales（資本支出占營收比重）約 13%～17%，實際全年資本支出 36.66 億元，對應營收 239.33 億元，約落在區間中值；但 2026 年指引一口氣拉高至 22%～27%，等於資本支出強度明顯上調。
投資配置高度集中在記憶體：成品測試與晶圓測試合計約近 50%，混合訊號約 10%，封裝約 20%，顯示器驅動 IC 與凸塊約 25%，其中凸塊新增投資偏向 Flip Chip、RDL 等非驅動 IC 應用。
配合 DDR5 滲透，公司規劃 2026 年 DDR5 相關測試產能增加約 1～2 成，鎖定瓶頸站點擴充並依客戶拉貨節奏滾動調整；新投資多以三年以上 take-or-pay（要嘛拿貨、要嘛照付錢）長約保障，提升擴產後的接單能見度。
但資本支出拉高也會帶來折舊壓力，公司以 2025 年第四季為基期估算，2026 年折舊費用將呈現每季約增加 1%～3% 的走勢，後續獲利能否量增價漲跑贏折舊增幅，會是這一輪成長能走多遠的關鍵。
