化工廠長興 (1717-TW) 半導體領域布局大推進，繼成為 3D IC 先進封裝製造聯盟一員後，再度入列組矽光子國家隊，隨著在半導體領域布局相繼發酵，也可望帶旺接下來的營運表現。
經濟部近日將向政院報告相關規劃，預計四年投入 29 億元預算，目標在 2028 年達成矽光子供應鏈自主、研發環境建置、技術研發與人才培育等三大目標，其中，長興以封裝膠材供應角色入列矽光子國家隊成員。
長興近來在半導體領域積極布局，先前也參與由台積電 (2330-TW) 及日月光投控 (3711-TW) 領軍的 3D IC 先進封裝製造聯盟，大啖相關商機。
此外，長興先前也傳出擊敗日商 Namics (ナミックス) 與 Nagase (長瀬)，首度成為台積電先進封裝材料供應商，預計在 2026 年量產、並在 2027 至 2028 年成為台積電 CoWoS LMC 獨家或主要供應商。
長興受惠關稅議題底定後，市場需求回溫，加上 AI 伺服器帶動 IC 載板及 PCB 供應鏈需求帶動乾膜光阻及真空壓膜設備出貨，近期營收呈現逐月走升，9 月營收 34.3 億元，月增 1.8%；累計前 9 月營收 30.6 億元，年減約 7%。
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