測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日公告 2025 年 12 月營收 9.28 億元，月增 48.42%，年增 103.79%，第四季合併營收 22.34 億元，季增 23.82%，年增 45.13%，2025 年全年營收 78.57 億元，年增 35.51%；受惠 AI 需求強勁，穎崴 12 月營收創下單月新高，全年也同步締造新猷。
穎崴表示，AI、HPC、ASIC 等客戶需求強勁，帶動去年 12 月營收創下新高，在 AI 驅動及大型 AI 巨頭資本支出及晶圓投片力道延續下，目前高階、高頻高速產品線產能滿載，需求持續強勁。
穎崴指出，AI 儼然成為全球科技產業火車頭，在企業級 AI、主權 AI 兩大應用帶動下，基礎設施成為新戰場，並帶動能源、資料中心、通訊等龐大需求，以及逐漸成為顯學的實體 AI (Physical AI)，更將為 AI 的智慧應用帶來更多高速運算需求與供應鏈商機，隨著 AI 應用面向擴大，持續推動半導體供應鏈上中下游需求。
此外，在先進製程推進、高速運算 AI 晶片越來越複雜，促使 Wafer Sort (晶圓測試)、FT/ATE (最終測試)、SLT(系統測試) 等測試時間越來越長，帶動高階測試座及垂直探針卡爆發性需求；同時在 CoWoS 及 Chiplet 高階封裝 KGD (Known Good Die) 的需求帶動下，穎崴將持續擴充 MEMS 產能。
根據 Digitimes 近期最新預估，在 AI 驅動下，2026 年的半導體市場產值來到 8800 億美元，與兆元產值僅一步之遙，值得注意的是，封測市場產值成長迅速，年增 13%，預估先進封裝市場 2026 年上看 184 億，年增 78.%。穎崴持續布局先進製程、先進封裝所帶動的高階測試市場需求，提供 AI 伺服器板級測試 (AI Server Board-Level Test) 解決方案，滿足 AI 驅動下的 IC 先進測試需求。
美國消費性電子展 CES 2026 今年以「AI Forward」為主題，在 AI 巨頭的演說中，揭露了 AI 模型正以每年 10 倍的速度擴張，AI Scaling 爆發性成長及突破，在訓練、推論過程中，測試階段擴展 (test-time scaling) 使 token 生成量年增約 5 倍，帶來整體運算平台的根本性的轉移。
穎崴團隊也到場參與技術論壇並掌握 AI 技術落地商機，持續升級大尺寸、大封裝為核心的「穎崴半導體測試介面 AI plus 全方位解決方案」。
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