半導體設備廠弘塑 (3131-TW) 今 (25) 日出席櫃買業績發表會，副總梁勝銓表示，受惠 AI 帶動，CoWoS 等先進封裝急單湧現，客戶所需機台量是公司自製產能的 2 倍，預計產能至少滿到明年上半年，下半年儘管還沒有實際預測，不過應該仍會維持滿載。
梁勝銓指出，依據終端客戶的需求與現階段實際產能仍有相當大的落差，因此客戶近期積極擴產，尤其在皮衣男來台後，也帶動 CoWoS 設備出現一波急單，公司也積極進行生產，以滿足客戶需求。
梁勝銓坦言，最近幾乎每週都有急單追加，目前客戶也完全沒有下修跡象，看不到任何 AI 泡沫，預估明年上半年產能逾 9 成滿，這段期間都會是出機旺季，出機量則會微幅成長，但仍呈現供不應求。
針對新廠，弘塑新廠硬體主體已完工，待使用執照核發後，明年整體產能將提升逾一倍，目前弘塑外包生產比例約 5 成，待新廠完工後，明年自製比例有機會再拉高，外包比重則會下滑。
另外，弘塑也積極透過 SoIC、CoPoS 等高附加價值設備提升平均售價 (ASP)，加上化學品事業放量，帶動毛利率改善。
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