232條款上路台廠AI供應鏈首當其衝!PwC:美方有意拉高談判壓力「第二階段」更關鍵

2026年01月15日 17:06 - 優分析產業數據中心
232條款上路台廠AI供應鏈首當其衝!PwC:美方有意拉高談判壓力「第二階段」更關鍵
圖片來源:由鉅亨網提供

美國總統川普於美東時間 1 月 14 日發布對於半導體課稅的布告(proclamation),並宣布於美東時間 1 月 15 日 12 點 01 分即刻上路,預計採取兩階段課稅,布告內並重申美方對於以投資換取關稅抵減、限期內達成貿易協議的要求,PwC Taiwan 認為,美國有意藉此升高台美貿易談判的壓力,對於台廠供應鏈來說,第二階段半導體課稅的不確定性,及台美貿易談判的最終結果,才是當前最關切之處。

該布告內容包括:第一階段主要針對高階晶片和內含高階晶片的半導體衍生產品課徵 25% 的關稅,並搭配特定用途豁免的配套措施;第二階段則針對未於 180 天內達成貿易協議的國家,不排除擴大半導體課稅適用範圍。

PwC Taiwan 彙整課稅重點如下:

一、課稅產品範圍

本次 25% 關稅主要鎖定:

  • 具備高階人工智慧運算能力的晶片;
  • 或內含高階晶片的產品,且同時符合下列運算效能與記憶體頻寬區間之一:
  1. 總運算效能(Total Processing Performance, TPP)大於 14,000 且小於 17,500,

且總 DRAM 頻寬(Total DRAM Bandwidth)大於 4,500 GB/s 且小於 5,000 GB/s;或

  1. 總運算效能 TPP 大於 20,800 且小於 21,100,

且總 DRAM 頻寬大於 5,800 GB/s 且小於 6,200 GB/s。

換言之,本次關稅措施僅鎖定一小部分符合特定效能門檻的高階 AI 晶片及其搭載產品,一般 PC、手機或低階控制晶片不在本次課稅範圍內。

二、對應 HS 稅則號列(HTSUS)

再者,上述半導體產品必須同時落入下列稅則 84 分類之稅則章節,才會被判定為涵蓋產品的範圍:

  • 8471.50 – 包含資料處理功能的機器(例如含 AI 加速卡的運算伺服系統),
  • 8471.80 – 其他自動資料處理設備(可含特殊 AI 伺服器/運算模組),
  • 8473.30 – 自動資料處理機器的零組件。

同時,如其進口用途符合下列情形之一時,可豁免加徵 25% 關稅:

  • 供美國境內資料中心使用者,
  • 在美國境內作維修/替換用途者,
  • 供美國境內研究發展使用者,
  • 供美國境內新創企業使用者,
  • 用於非資料中心之消費性應用(遊戲、個人電腦、車用、專業視覺化等),
  • 用於非資料中心之民用工業應用(工廠自動化、機器人等),
  • 供美國公共部門使用者。

此布告亦明確指出,凡已歸入課稅範圍的半導體產品,不再併課包括汽車零組件、鋁、鋼鐵等 232 條款關稅,以避免重複課稅;但原有反傾銷、平衡稅或其他一般關稅仍照常課徵。

PwC Taiwan 專責海關及國際貿易的普華商務法律事務所合夥律師李益甄表示,如將豁免用途考量在內,目前第一階段的半導體關稅初步影響層面有限,但實務上如何認定輸美產品符合豁免用途,可能有待美國海關進一步提供細節。

此外,布告內也重申美方對於以投資換取關稅抵減、限期內達成貿易協議的要求,應是美國有意升高貿易談判的壓力。

李益甄認為,面對第二階段半導體課稅的不確定性,台美貿易協議的達成與否及條件為何,可能是台廠近期內必須密切觀察的重點。

※ 本文經「鉅亨網」授權轉載,原文出處

這篇文章對你來說實用嗎?
很實用!
還可以
有待加強...
標籤關鍵字
232條款
半導體
高階晶片
AI
PwC
25%
台美談判