Microchip 旗下子公司冠捷半導體 (Silicon Storage Technology, SST®) 與聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (16) 日共同宣布，SST 第四代嵌入式 SuperFlash (ESF4)解決方案，已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並進入量產，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。
SST 與聯電攜手打造的 ESF4，不僅可於車用控制器應用中提供強化的嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 效能與驗證過的高可靠性，更相較於其他廠商的 28 奈米 高介電係數金屬閘極 (HKMG) eFlash 解決方案，大幅減少額外製程光罩步驟，為客戶帶來更具成本效益與生產效率的方案。
目前已於晶圓代工廠 40 奈米 ESF3 AG1 平台生產車用控制器產品的客戶，若有升級至先進製程節點的需求，建議評估聯電 28 奈米 ESF4 AG1 平台。
Microchip 授權業務部門副總裁 Mark Reiten 表示，隨著車用需求持續加速，開發者迫切需要能提升效率、加快產品上市並滿足嚴格車規標準的解決方案。SST 與聯電攜手提供了具備量產能力的 28 奈米 AG1 解決方案，協助客戶加速設計導入。聯電一直是 SST 推動 SuperFlash 創新的重要夥伴，雙方持續共同回應快速演進的市場需求，提供具技術與經濟優勢的產品。
聯電技術研發副總經理徐世杰表示，隨著車輛日益邁向互聯、自駕與共享，對高可靠性資料儲存與大容量資料更新的需求也不斷成長，促使客戶期待能在 28 奈米製程導入 SuperFlash 技術。透過與 SST 的緊密合作，公司成功推出已整合至 28HPC+ 製程平台的 ESF4 解決方案，讓客戶能充分運用聯電豐富的模組與 IP，拓展關鍵市場，同時升級至更先進製程節點。
聯電 28HPC+ 製程平台上 SuperFlash ESF4 AG1 的關鍵效能與可靠性指標包括通過 Automotive Electronics Council(AEC) Q-100 Grade 1 認證，適用 - 40°C 至 +150°C(Tj) 溫度範圍，且讀取存取時間小於 12.5ns，寫入耐久達 10 萬次以上，在 125°C 下資料保存超過 10 年，僅需單位元錯誤更正碼 (1-bit ECC)
車用控制器的出貨量逐年快速成長，交通運輸產業對於多樣化車載應用的創新解決方案需求也與日俱增。為滿足此需求，在控制器中整合高效能且具備高可靠性的 eNVM 以儲存程式碼與資料，已成為關鍵。SST 搭載聯電 28HPC+ AG1 製程的 ESF4 解決方案，適用於需具備空中下載 (Over-the Air, OTA) 無線更新功能的高容量控制器韌體，有效提升產品升級與維護的彈性。
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