DeepSeek驅動邊緣AI展望，聯發科(2454)手機到高階運算產品全面布局！

2025年2月5日(優分析產業數據中心) - IC設計大廠聯發科(2454-TW)近年來積極布局AI市場，不僅在手機晶片領域穩居領先地位，還與輝達NVIDIA深化合作，進軍邊緣AI與AI PC市場。

中國AI手機換機潮有望因裝置端大型語言模型（LLM）的應用擴大而加速推進。例如，Android手機上已導入DeepSeek R1 1.5b模型，使邊緣裝置應用範圍持續擴大。由於手機為市場上出貨量最高的產品類別之一，這一趨勢進一步強化了市場對聯發科未來成長潛力的預期。

除了手機等消費性產品外，聯發科(2454-TW)也積極拓展至高階運算市場。近日，在美國消費性電子展(CES)上，聯發科宣布與輝達合作，共同設計GB10 Grace Blackwell超級晶片。該晶片將應用於Project DIGITS——一款專為數據科學家與研究人員打造的個人AI超級電腦。這項合作不僅展示了聯發科在ARM架構SoC設計上的技術實力，也象徵其正式進軍高階運算市場。

另一方面，AMD超微(AMD-US)也迅速將DeepSeek V3模型整合至Instinct MI300X GPU中（超微財報解析），而輝達則於NIM微服務平台提供DeepSeek R1模型，進一步加速AI應用的擴展。法人普遍認為，輝達正同時佈局雲端與邊緣AI市場，而此次與聯發科(2454-TW)在CES 2025的合作，顯示出輝達對AI技術向終端裝置發展的戰略方向。

整體而言，根據LSEG倫敦交易所的統計數據，分析師平均預估聯發科未來幾年的年均複合成長率將達8%。市場預期已逐步上調，且過去20個交易日內，法人合計買超11,371張股票，佔股本比重0.71%。

儘管聯發科(2454-TW)在AI領域的發展前景備受看好，仍面臨一些潛在挑戰。中國AI手機換機潮能否真正受到裝置端LLM的推動，仍待觀察。不過這個預期還是決定於是否出現殺手級AI應用才能實現，聯發科(2454-TW)的市場評價可能進一步提升。

然而，晶圓代工成本上升以及ARM授權費的增加，也可能對聯發科的獲利表現帶來壓力。

聯發科的上游供應商Arm有兩個主要的收入來源：它向客戶收取晶片設計等智慧財產權的前期授權費(IP License)，以及它對使用其智慧財產權製造的每個晶片量產銷售的版權費(Royalty)。Arm表示，它想要進入晶片市場的其他區塊來增加其版權費(Royalty)，在這些領域中，晶片的平均銷售價格更高。

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