2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 達興材料的成長曲線已由面板材料轉向半導體材料。
半導體材料占比從2024年的9.0%，拉升至2025年的16.7%，2026年上半年達21%，第二季進一步突破22.7%，公司設定全年占比25%至26%，法人預估2027年單季有機會挑戰40%。
毛利率同步走高，由2024年約36.9%，升至2025年40.6%、2026年上半年43%，第二季42.9%。
新品驗證接力，營益率回升
真正值得注意的是，半導體材料的成長不只靠既有產品：目前有14項驗證中，下半年有5項較大產品上線驗證，預估3至4項於年底至2027年上半年轉入量產。
獲利方面，8月自結營益率回升至20.0%，優於2025年同期的16.8%。
月營收動能上，9月營收月增6%、年增20%，寫下單月歷史新高；10月月減4%、年增14%，前10月累計年增12%。
產能擴充持續，面板業務是逆風
2026年資本支出約4億元，用於半導體擴產與無塵室；中國大陸與香港的半導體產線，2027年將擴至25至30條。
顯示器材料方面，台灣面板客戶縮減產能，公司靠提高海外滲透率彌補，力拚全年小幅成長，但第四季面板能見度偏低。
風險提醒：面板需求疲弱，新廠要到2029年才貢獻營收
面板業務第四季能見度偏低，是短期的雜訊；橋頭新廠要到2029年才會貢獻營收，在那之前成長主要仰賴現有廠區與中港廠的擴產。
此外原物料價格也是短線觀察點，長線關鍵在於2027年中港廠產能與新品驗證能否如期銜接。
