2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本電信大廠軟銀SoftBank(9434-JP)開始把行動通訊基地台搬到天空。公司與美國航太業者Sceye簽署五年服務協議，計畫在日本部署高空通訊飛艇機隊，目標2027年開始提供商業服務。Sceye也宣布開始推動高空平台全面量產，準備從過去的通訊試驗轉向商業機隊部署。
這種技術稱為高空平台站(HAPS)，利用太陽能飛艇或無人機，在距離地面約20公里的平流層搭載行動基地台設備，直接向地面手機提供訊號。Sceye今年在日本進行測試時，飛艇實際運作高度約為16.5公里。
根據Sceye的規劃，一艘飛艇在完整部署後，訊號覆蓋面積約相當於500座地面基地台。對電信商來說，過去要把網路延伸至偏遠山區、離島或人口稀少地區，必須興建基地台、鋪設光纖及配置電力設施，未來則有機會透過高空平台，直接提供大範圍的行動通訊服務。不過，500座基地台指的是覆蓋面積，不代表通訊容量相同，實際效果仍取決於用戶數量、頻譜及網路負載。
因此，HAPS短期較適合補足偏遠地區與災害通訊需求，而非全面取代人口密集區域的地面基地台。
日本之所以積極發展這項技術，也與防災需求有關。當地震、颱風造成地面基地台、光纖或供電設施損壞時，高空平台若能及時部署，就有機會在地面網路修復前提供緊急通訊服務。相較於重新興建基地台，這種不必大量依賴當地地面設施的通訊方式，具有不同的應用價值。
但HAPS過去一直面臨商業化困難。雖然飛艇可以利用太陽能長時間飛行，真正要成為電信基礎設施，還必須在平流層持續維持指定位置，並確保通訊設備全天候正常運作。除了飛行控制，機上供電、儲能及設備重量都是限制。
軟銀今年9月完成的通訊試驗，讓商轉計畫向前推進。
Sceye的飛艇於8月9日從美國新墨西哥州起飛，13天後抵達日本，在日本上空進行超過七天的通訊測試，隨後返回美國。整趟任務歷時約30天，飛行距離接近3萬公里。
測試期間，軟銀成功驗證一般手機直接連線、影像傳輸、緊急通訊及無人機控制等功能，並將行動核心網路與網頁伺服器裝設在飛艇上，讓部分資料不必傳回地面雲端，就能直接在高空處理。
測試結果顯示，機上運算的平均往返延遲為68毫秒，較透過雲端處理降低超過40%。這代表高空平台未來除了提供手機訊號，也可能執行部分即時影像分析、無人機控制及低功耗AI推論工作，擴大原本單純通訊中繼的功能。
完成測試後，軟銀進一步與Sceye簽下五年服務合約，由Sceye負責飛艇製造、發射與營運。初期大部分機隊將用於日本行動寬頻覆蓋，部分則規劃建立高空自由空間光通訊(FSO)網路。
這份合約最值得關注的地方，是電信商開始改變採購方式。過去主要購買基地台與相關設備，再自行建置網路；未來若HAPS商業模式成熟，電信商可以直接向高空平台業者採購通訊覆蓋與網路容量服務，將部分設備建置及營運工作交由平台供應商負責。
因此，HAPS未來的市場價值不只來自飛行器銷售，也可能包含長期機隊營運、通訊容量租賃及網路服務收入。過去全球HAPS硬體市場每年約6,500萬至7,500萬美元的估計，並未完整涵蓋這類服務收入，未必能反映商轉後的整體市場規模。
Sceye本身也正朝這個方向發展。這家成立於2014年的美國航太公司，總部位於新墨西哥州，專門開發利用氦氣浮力運作的太陽能飛艇，機體長度約65公尺。公司透過引進不同地區的策略投資人，尋找未來的商業服務市場。
包括拉丁美洲電信集團América Móvil、沙烏地阿拉伯Mawarid Holding，以及日本軟銀，都先後參與Sceye募資。其中軟銀於2025年入股，2026年便簽下五年機隊合約。依先前募資資料，Sceye估值約5.25億美元，但目前尚未公布新的估值、實際量產產能或日本合約總金額。
日本另一大電信業者NTT Docomo也在發展HAPS。該陣營透過HAPS JAPAN，承諾向空中巴士Airbus旗下AALTO投資最多1億美元，採用Zephyr太陽能固定翼無人機。Zephyr已創下連續飛行超過67天的紀錄，但原訂2026年商轉的計畫尚未實現，今年10月仍持續與合作夥伴研究平流層無線網路架構與AI網路控制。
兩大陣營的技術不同，也會影響後續零組件需求。Zephyr透過固定翼與太陽能電池維持飛行，對重量及發電效率要求嚴格；Sceye則使用氦氣飛艇，利用浮力支撐機體，具有不同的酬載配置空間。不過，無論採取哪一種設計，要增加通訊容量，都需要提高天線效率及機上供電能力。
其中，電力供應是HAPS擴大應用的主要限制。高空平台白天利用太陽能發電，同時供應飛行、通訊與運算設備，夜間則仰賴電池維持運作。當平台需要搭載更多天線或運算設備，耗電量也會增加，因此高效率太陽能電池、輕量化材料及低功耗通訊設備，將直接影響可提供的服務容量。
日本材料廠已開始投入相關開發。軟銀今年4月與TOPPAN Holdings(7911-JP)宣布共同開發HAPS固定翼機體所需的輕量化蒙皮材料，目標提高耐低溫、抗紫外線及耐久性能，並規劃於2028會計年度前建立量產技術，為後續商業部署做準備。
台灣供應鏈則有機會從通訊天線、太陽能電池及光學鍍膜切入。
其中，稜研科技(7812-TW)已切入日本HAPS供應鏈，其Q頻段通訊解決方案獲選為日本HAPS專案供應商，地面閘道系統已完成交付並進入場域驗證。公司也布局電子掃描陣列天線，並與美國Comtech合作開發多軌道通訊設備，可依不同區域的需求調整訊號方向與通訊容量，未來有機會爭取更多高空通訊訂單。
太陽能電池方面，宏捷科(8086-TW)今年第一季已開始量產出貨HAPS用砷化鎵太陽能電池。這類電池轉換效率較高，適合對重量與供電能力要求嚴格的高空平台，隨著機上通訊設備增加，對高效率電池的需求也可能跟著提高。
統新(6426-TW)則具備光學抗反射鍍膜技術，可減少光線反射損失，提高太陽能電池的光吸收效率。公司目前已供應低軌衛星使用的雷射通訊接收端濾光片及III-V族太陽能電池鍍膜，累積太空應用實績。由於HAPS同樣高度依賴太陽能供電，相關鍍膜技術未來也有機會延伸至高空平台應用，但目前尚未有明確的HAPS訂單。
日本HAPS產業正從技術試驗走向商業部署，但首批機隊數量及設備採購規模尚小，短期對台灣供應鏈的營收貢獻仍低。不過，對稜研這類營收基期較小、正從產品驗證走向量產的廠商來說，即使初期訂單金額不大，也可能帶來相對明顯的營收成長。隨著軟銀計畫2027年啟動商轉，台灣廠商能否將現有技術與專案實績轉為持續出貨的訂單，將是後續觀察重點。
