2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 愛普(6531-TW)正面臨 2027 年產能不足的問題。公司表示因應客戶需求，預計還需要更多產能，目前與晶圓廠、封測廠持續協商；資金與合約已先行準備，10 月完成的 GDR 募得 4.16 億美元，公司也預告會有更多客戶預付款用來預訂產能。
先跟供應鏈簽約
公司近期針對 IPD，與晶圓廠及封測廠簽訂產能協定；封測廠指的是 OSAT，承接封裝測試代工的廠商。2026 年第 3 季現金與定存兩個科目合計比第 2 季淨減約 18.8 億元，除了營運活動應收、應付款項的收付，主要流出是支付 11 億元現金股利與簽訂長期產能合作協議的預付款項；季底現金與三個月以上定存合計 104 億元，佔總資產 62%。
如下圖，根據優分析產業資料庫，現金與約當現金第 2 季約 97 億元、第 3 季約 89 億元，有息負債接近零，帳上資金遠高於借款；此處計算的是現金與約當現金，不含 3 個月以上定存。
（資料來源：優分析產業資料庫）
公司也在分散代工來源，但仍處初期。IoTRAM 有客戶驅動的專案在其他晶圓廠投片，也就是由客戶需求帶動、在其他晶圓廠生產的專案；公司表示這些專案仍處於非常初期，距量產約還需一、兩年，目前沒有明確的產能數字。
客戶預付款排隊進來
客戶預付款也將增加。第 3 季底客戶預付款列在合約負債是 8.47 億元，比第 2 季底的 13.21 億元少 4.7 億元、約 36%，主要是陸續轉為營收；公司預期還會有更多客戶預付款挹注，預訂更多產能。
4.16 億美元入袋
這次 GDR 在 2026 年 10 月 12 日取得金管會核准、同日定價，10 月 15 日發行完成。共發行 740 萬單位、對應 1,480 萬股普通股，股權稀釋比例約 8.32%；每單位 56.15 美元、一單位對應 2 股，每股 897.61 元，兩個價格都是 10 月 12 日定價當天確定的發行價，募集總額約 4.16 億美元。資金用途是外幣購料，支應 S-SiCap 新產品量產帶來的營運擴張。
2022 年募集的 1.9 億美元 GDR，第 3 季動用了其中的 47%，尚有 1 億美元未動用，預計 2027 年第 1 季動撥完畢。
籌資工具留了彈性。公司表示這次處於高速成長期，選擇用股權是為了避免擴張財務槓桿；未來規模、獲利與現金流擴大後，債務工具的吸引力會提高，公司不一定會再辦現金增資，也不排除可轉換公司債、海外可轉債或銀行融資。
產能是 2027 年的門檻。資金、合約與客戶預付款均已備齊，晶圓廠與封測廠開出產能的速度，將決定這筆資金能帶來多少營收。
