2026年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 美超微Supermicro(SMCI-US)週三(11日)宣布，新一代H15系列伺服器正式出貨，搭載超微AMD(AMD-US)第六代EPYC 9006處理器，鎖定雲端運算、高效能運算(HPC)及代理式AI(Agentic AI)需求。除了CPU伺服器升級，美超微也同步擴大與AMD在GPU及整機櫃系統的合作，消息帶動股價盤中大漲逾11%，截至目前為止，股價報31美元，上漲11.57%。
此次H15系列採用AMD代號Venice的新一代處理器，相較前代平台，CPU核心數增加33%、PCIe頻寬提高至兩倍，記憶體頻寬最高達前代2.6倍。美超微表示，新平台在特定大型AI模型運作情境下，每秒Token處理量可提高80%，旗下Hyper與CloudDC伺服器也在SPEC CPU效能測試中取得多項世界紀錄。
從過去產品布局來看，美超微持續跟進AMD新一代處理器與GPU的推出時程。2024年5月，美超微推出搭載AMD處理器的H13系列伺服器；2025年11月進一步擴大AMD Instinct MI350系列GPU產品布局，並推出採用氣冷設計的MI355X伺服器，滿足尚未導入液冷系統的資料中心需求。
此次H15系列延續雙方合作，但產品布局已從單機伺服器擴大至整機櫃解決方案。除了新一代EPYC處理器正式導入H15系列，美超微也同步推進搭載AMD Instinct MI455X GPU的Helios，以及以EPYC處理器為核心的Helion平台，讓產品線同時涵蓋CPU運算、GPU加速及大型AI機櫃部署。
隨著AI應用逐漸從模型訓練擴展至推論及代理式AI，CPU在AI伺服器中的角色也受到重視。代理式AI需要同時執行多項任務，除了GPU負責模型運算，CPU也須處理資料存取、工作排程及多個AI代理程式的協調，因此更高的核心數與記憶體頻寬，有助於提高整體系統的運作效率。
美超微此次推出超過20款H15系列系統，涵蓋雙處理器Hyper、單處理器CloudDC、高密度液冷FlexTwin及SuperBlade刀鋒伺服器等產品，並透過資料中心模組化架構DCBBS整合CPU、GPU、網路及散熱系統，讓客戶可依不同運算需求選擇單機或整機櫃部署。
