半導體設備廠蔚華科 (3055-TW) 今 (8) 日宣布，以業界首創專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS®）」為核心設計的 SP8000S 非破壞性 TSV 檢測系統再推出雙光路模組，可精準掌握 TSV 的單孔深度、孔壁缺陷及孔內殘留物，使業界客戶突破長期以來的製程瓶頸，已通過客戶驗證，取得正式訂單，將於明年出貨，帶來實質營收與獲利貢獻。
蔚華科表示，TSV 技術以其高密度、低延遲的垂直互連能力，成為 3D IC、堆疊式記憶體（如 HBM、WoW）、高效能運算（HPC）與 AI 晶片不可或缺的基礎。隨著記憶體市場需求持續增強， TSV 孔徑已從主流 5µm，朝向更小孔徑（如 3µm）發展，使得非破壞性檢測 TSV 單孔的孔深、孔壁缺陷及孔內殘留物愈來愈困難，成為現今 TSV 製程良率再提升的重大瓶頸。
蔚華科提到，因直接影響蝕刻、填孔、電性可靠度與後段組裝等多個關鍵步驟，TSV 的孔深訊息至關重要。現今業界多採用 OCT 等光學干涉的方式進行量測，需耗時近兩個月進行參數建置的前期作業，且僅能取得多孔的平均孔深訊息，無法針對單孔進行孔深量測。
蔚華科技的 SP8000S 雙光路模組，透過 SpiroxLTS® 技術，則僅需十多分鐘即能完成一片 12 吋晶圓上的 9 區 TSV 孔深量測，並提供每個被量測 TSV 單孔孔深訊息，對客戶有極大幫助。此外，SP8000S 也能進一步針對孔內殘留物與孔壁缺陷進行即時的非破壞檢測，可確保關鍵品質穩定，進而提升良率。
蔚華科技執行長楊燿州表示，很高興 SpiroxLTS® 能協助客戶解決 TSV 進階製程上遇到的問題，讓客戶能在研發與製程階段迅速掌握 TSV 品質。SpiroxLTS® 技術獨特的非破壞性檢測能力，可成為滿足業界先進製程的檢測需求的最佳利器，協助客戶在各階段製程即時掌握品質並降低成本。
楊燿州指出，目前 SP8000S 已得到晶圓廠客戶肯定，完成驗證並下單，相信未來能獲得業界更多客戶採用，對公司帶來實質貢獻。
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