2024年12月7日 (優分析產業數據中心) - 據彭博新聞報導，蘋果(AAPL-US)計劃於明年推出期待已久的自研行動通訊晶片，逐步取代長期合作夥伴高通的技術，並計畫到2027年全面超越高通的產品。
高通是行動通訊晶片的領導廠商，與聯發科一樣都是負責連接手機至行動數據網絡的關鍵晶片。高通此前已警告投資者，蘋果最終將停止採用其晶片。根據協議，高通將至少供應晶片給蘋果至2026年。然而，隨著蘋果的逐步替代，市場關注高通在筆記型電腦與人工智慧數據中心領域的業務擴張是否能夠彌補潛在的營收下降。
蘋果的晶片戰略
彭博報導指出，蘋果的新晶片將首先應用於2024年更新的入門款iPhone SE，接下來的幾代晶片將不斷升級，逐步推廣至更多產品線。蘋果自2019年以10億美元收購英特爾(INTC-US)的通訊晶片部門後，加速自研晶片的開發，並將部分的工程團隊併入其專門設計處理器的部門，顯示其自製晶片的決心。
此外，蘋果去年還與晶片製造商博通（Broadcom）簽署數十億美元合作協議，共同開發5G射頻元件，可能也影響到蘋果的其他供應商如Skyworks Solutions和Qorvo等公司。
蘋果的自研晶片計劃不僅挑戰高通的市場地位，也凸顯其在晶片自主化方面的進一步布局。這一戰略若成功，將顯著降低對供應商的依賴，並鞏固其硬體技術優勢。然而，過渡過程中的技術挑戰與市場反應仍需密切觀察。對於高通及其他相關供應商而言，如何開發新市場以應對潛在損失，將成為未來的重要課題。
