2025年10月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中華精測(6510-TW)今日（28日）召開董事會，通過2025年第三季營運成果報告。公司本季合併營收達 12.42億元，季增 2.2%、年增 35.5%；毛利率為 56.3%，分別較上季與去年同期提升 0.5 與 3.3個百分點，優於市場平均預期的54.7%。
歸屬母公司業主之合併淨利為 2.76億元新台幣，季增 27.8%、年增 158.3%；單季每股稅後盈餘（EPS）為 8.41元，也優於市場平均預期的每股7.73元，累計前三季EPS達 21.73元。
AI與高階晶片測試需求成主力動能
公司表示，本季營收成長主要來自高階探針卡（Probe Card） 業績提升。在產品應用面，除智慧型手機應用處理器（AP）外，高效能運算（HPC）晶片亦貢獻顯著。
在人工智慧驅動下，全球市場快速推動超高速運算與次世代智慧型手機晶片的測試需求，使本季測試板與探針卡出貨量明顯增長。
同時，隨著越來越多AP晶片整合AI功能，晶片架構更為複雜，測試時間與難度同步提高，進一步擴大了對高階測試載板（Load Board）與探針卡的市場需求。
全球探針卡市場持續擴張 AI與先進製程成主要驅動力
根據研究機構Mordor Intelligence預測，全球探針卡市場規模預估於2025年達 30億美元，並在AI、高效能運算（HPC）與5G應用推動下，至2030年將成長至 43億美元，年複合成長率（CAGR）約 7.5%。其中，高階探針卡（Advanced Probe Card） 產品占比已超過六成，主要應用於邏輯晶片、AI運算晶片及先進製程測試。
區域面向上，亞太地區占全球市場約55%，為主要供應中心；北美約占25%。市場集中度高，前五大廠商合計市佔約70%，包括美國FormFactor(FORM-US)、義大利Technoprobe、日本Micronics Japan與JEM等。台灣廠商中華精測(6510-TW) 近年透過自製化能力與AI晶片測試技術突破，市佔穩步提升，已成全球高階探針卡市場的重要參與者之一。
穩健展望2026 成立AI專責單位深化研發布局
面對AI與智慧型手機市場的長期發展，中華精測對2026年營運展望持審慎樂觀態度。公司預期即使進入產業淡季，整體需求仍將維持穩定。
董事會亦決議成立人工智慧專責單位，以加速AI相關技術突破。未來將強化研發資源與人才投入，持續深化高階晶片測試解決方案，提升公司於全球半導體測試介面市場的競爭優勢。
