隨著AI伺服器帶動800G、1.6T高速光模組需求持續旺盛，三五族磊晶製造廠聯亞(3081-TW)上周雖遭外資連4賣，今(27)日仍開高走高，盤中在大單敲進下，一度飆漲9.47%，股價觸及2,600元。法人表示，在光通訊與CPO(共同封裝)技術發展帶動下，上游關鍵原料磷化銦(InP)基板供不應求，預期隨供需缺口延續，成長動能可望持續增溫。
業界指出，包括全新(2455-TW)、聯亞等磷化銦為主的光通訊廠，因磷化銦缺料問題仍在，不僅產能遠遠跟不上訂單，磷化銦基板、磊晶價格也不斷上揚，粗估磷化銦基板與磊晶缺口目前仍高達三成以上。
聯亞今(2026)年前3季合併營收達36.87億元、年增136.33%。聯亞先前在法說上表示，公司仍受矽光產品持續增加出貨增加挹注業績增長，目前1.6T產品已開始量產，3.2T也持續與客戶協商開發中，
受惠於光通訊需求噴發，聯亞在產線上持續進行擴產準備，今年8月底經聯亞董事會決議，通過不超過新台幣22.7億元的設備投資案，加上聯亞與美、日供應商，簽訂長期的磷化銦(InP)基板採購合約，也建立穩定的料件需求，以滿足客戶的強勁需求。
全新則表示，受惠於AIDC(AI資料中心)需求仍爆發性成長，目前在出貨上遇到磷化銦基板、磊晶都供不應求，目前「訂單需求不大，主要在缺料可以生產出貨給客戶」問題較大。
外資則表示，磷化銦基板及CW Laser等雷射光源，仍為光通訊產業需求重中之重，若基板供應量增加或增加良率，整體產業鏈有望進一步紓解供貨壓力。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
