2025年3月19日(優分析產業數據中心) - 全球半導體市場已經走出庫存調整陰影、國防軍備訂單需求攀升，這家來自台中的精密零組件製造商——千附精密(6829-TW)，正迎來前所未有的成長機遇。2026年，該公司位於嘉義的全新廠區將正式啟動，意味著其生產能力將大幅提升，為營收與獲利帶來突破性成長。法人預估，2025年千附精密營收將突破新台幣19.93億元，年增三成，EPS可達7.0元，並於2026年進一步攀升至8.75元，較2024年的5.66元成長超過五成。
嘉義廠擴產戰略：階段性擴張，產能翻倍
千附精密的嘉義廠佔地33,150平方公尺，預計分兩階段投產：
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第一期廠房(2024Q4-2026Q1建置，2026Q2營運)
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第二期廠房(2027Q1-2028Q4建置，2029年1月正式啟動)
這座新廠將專注於精密加工、模組組裝、焊接、特殊製程與測試，並將導入更多自動化生產技術，以提升良率與降低製造成本。這項擴產不僅將大幅提升千附精密的產能，同時讓公司產品線更具成本競爭力。
根據財報數據，2024年千附精密資本支出佔營收比重高達38%，其擴產幅度之大顯而易見，若公司將來能成功取得訂單填滿產能，營運增長潛力十足。
半導體設備需求爆發，千附精密站上供應鏈黃金交叉點
2025年，全球半導體市場的復甦已成為產業共識。根據SEMI預測，2025年全球半導體設備支出將成長5%。
千附精密目前的客戶群涵蓋美歐台三地的半導體設備大廠，其供應的PVD(物理氣相沉積)不銹鋼，CVD(化學氣相沉積)鋁合金真空腔體等關鍵零件，應用於蝕刻/薄膜、金屬有機化學氣相沉積系統等半導體製程設備，都是晶圓製造與封裝過程中不可或缺的核心組件。
隨著台積電(2330-TW)與Intel(INTC-US)等全球晶圓廠擴充先進製程產能，對設備需求的提升將使千附精密持續受惠。
國防長單挹注，2027年前營收無虞
除了半導體產業復甦，千附精密的另一大成長引擎來自於國防軍工訂單。
全球最大的美國國防支出持續創新高，2025年預計將達8710億美元，這一波軍費擴張並非短期現象，根據預測，美國年度國防預算將在2032年突破1兆美元。回顧2023年，美國軍事支出已達9,160億美元，換算後每位美國公民平均負擔2,220美元，遠超其他北約國家，例如挪威的1,242美元。
從千附精密的客戶端來看，根據洛克希德馬丁(LMT-US）在本月的J.P. Morgan工業會議上表示，未來幾年飛彈需求將持續攀升，並且受全球防衛需求增加推動，產能將大幅擴張。
全球需求超過供應能力：洛馬CFO提到，「國際市場上，各國政府普遍要求加快交付速度，但我們的產能受到限制。」特別是東歐與印太國家，因地緣政治風險提高，正積極採購防空與飛彈系統。
到2025年，PAC-3（Patriot Advanced Capability-3，愛國者三型飛彈）的年產能已達到550顆，而隨著各國對防空系統需求的增加，洛馬計畫進一步擴張生產線，預計到2027年將產能提升至每年650顆，以確保美國及盟國能夠維持足夠的防禦能力。
千附精密作為愛國者飛彈的關鍵零組件供應商，並已取得長期合約，將受惠於PAC-3產能提升計畫。目前國防業務佔比雖僅有3%，但國防業務穩定現金流特性，可以用來支撐半導體擴張計畫。
產品組合大改變
千附精密(6829)的產品營收比重將隨著半導體與國防業務的成長而變化，這兩個高毛利產品線也將帶動盈餘增長。
2023年，該公司主要營收來源為航太(40%)、光電(35%)、半導體(22%)與國防(3%)。然而，隨著嘉義廠擴產、半導體檢測設備訂單放量，以及國防業務的穩定增長，預計到2026年之後，公司營收結構將更為均衡。
